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集成电路BOM表配单
电容BOM表配套
系列
-
零件状态
有效
原型板类型
SMD至DIP
接受的封装
SOIC,TSSOP
针脚数
28
孔径
间距
板厚度
材料
大小/尺寸
1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
标准包装
1
其它名称
2.5mm 插头(电源),RJ45(数据)
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