行业芯闻

  • 新闻封面图
    ADI公司推出集成ADC、适用于工业过程控制系统的软件可配置模拟前端
    发布日期:2019/10/14 点击:0

    2019 年 10 月 -- Analog Devices, Inc 今日推出集成 24 位 ADC 的 AD4110-1 模拟前端,该产品适用于工业过程控制系统。AD4110-1 是一款集成 ADC 的通用型输入 AFE,让客户能够设计出可以针对多种功能进行配置的“平台”输入模块。这将大幅节省研发成本,缩短上市时间,且需要的设计资源更少。 查看 AD4110-1 产品页面,下载数据手册和申请样片:http://www.analog.com/NPA1014/AD4110-1 申请评估板的链接:http://www.analog.

    查看详情
  • 新闻封面图
    NXP推出一体式5G mMIMO射频功率放大器模块
    发布日期:2019/10/14 点击:0

    2019 年 10 月 14 日——恩智浦半导体日前宣布全方位射频功率多芯片模块(MCM)产品组合将全面上市,支持开发用于 5G 基站的大规模 MIMO 有源天线系统。恩智浦 5G Airfast 解决方案的集成度更高,可以减小功率放大器尺寸、缩短设计周期及简化制造流程。 恩智浦无线电功率解决方案资深副总裁兼总经理 Paul Hart 表示:“5G 基础设施网络的部署比上一代更快。我们的 5G 大规模 MIMO 解决方案提供各频率和功率的共同封装,能够帮助客户和移动网络运营商缩短上市时间。” 简化 5

    查看详情
  • 新闻封面图
    每月半导体领域投融资汇总(9.1-9.29)
    发布日期:2019/9/29 点击:0

    本月半导体领域发生8起融资收购事件。 朗德电子 查看详情

  • 新闻封面图
    芯科科技新型网状网络模块简化安全IoT产品设计
    发布日期:2019/9/27 点击:0

    中国,北京 - 2019年9月26日 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模块,可减少开发成本和复杂性,以更轻松地在广泛的物联网(IoT)产品上添加强大的网状网络连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模块支持领先的网状网络协议(Zigbee?、Thread和蓝牙mesh)、低功耗蓝牙和多协议连接。从智能LED照明到家庭和工业自动化,它们都能够提供一站式无线解决方案,改进有线供电物联网系统中的网状网络性能。 查看详情

  • 新闻封面图
    Diodes推出的通用高速交叉切换器可支持高达 20Gbps 的讯号绕送
    发布日期:2019/9/27 点击:0

    2019年9月26日Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 在今天举行的「USB 开发人员日」活动上,宣布推出适用于高速差分及串行讯号的 PI3DBS16222 交叉切换器。该产品是一款几乎通用的解决方案,其针对最新通讯协议经过优化处理,可以围绕高效能电子设备传送高达 20Gbps 的高速讯号,应用范围从个人计算机、行动装置到网络切换器背板及高阶测试工具等设备。 随着 PCIe? 4.0、ThunderboltTM 3、SuperSpeed USB 20Gbps 和 10 GBase-KR 等高速序列及差分通讯协议的使用逐渐增加,市场上越来越需要能够围着

    查看详情
  • 新闻封面图
    C&K 推出表面贴装式超小型微动开关
    发布日期:2019/9/27 点击:0

    近日领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 宣布推出其 ZPA 系列表面贴装式 (SMT) 超小型微动开关。 新开关具有表面贴装式终端, 节省了印刷

    查看详情
  • 新闻封面图
    XP Power宣布推出新款高效率150W & 200W 适配器PSU产品
    发布日期:2019/9/25 点击:0

    2019 年 9 月 24 日 –XP Power正式宣布推出两款适配器电源系列,可满足符合医疗安规的家庭医疗应用及能效和国际安规认证至关重要的通讯应用。ALM150模块效率达到93%,ALM200模块则达到92%。所有产品均达到能效六级标准,待机时功耗小于0.15W。 对于医疗应用而言,该产品符合ANSI/AMMI ES60601-1、ANSI/AMMI HA60601-1-11、EN/IEC60601-1和EN/IEC60601-1-11安规标准。这两个系列也符合通讯应用需要满足的UL/EN/IEC62368和IEC60950安规标准,并符合CCC、PSE、KC和RCM安

    查看详情
  • 新闻封面图
    ST意法半导体推出首款8引脚STM32G0微控制器
    发布日期:2019/9/21 点击:0

    意法半导体首款8引脚STM32G0微控制器,集性能、紧凑、灵活、能效集于一身。 中国,2019年9月20日——意法半导体8引脚STM32微控制器(MCU)

    查看详情
  • 新闻封面图
    TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器
    发布日期:2019/9/19 点击:0

    TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器 支持16 Gbps高速数据传输 提供更高带宽,赋能下一代Intel、AMD及IBM平台 查看详情

  • 新闻封面图
    赛灵思推出拥有900万个系统逻辑单元的全球最大 FPGA
    发布日期:2019/8/22 点击:0

    新型 Virtex UltraScale+ 器件将用以支持创建未来最复杂的技 2019年8月22日,中国,北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出全球最大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P,从而进一步扩展了旗下 16 纳米 (nm) Virtex UltraScale+ 产品系列。VU19P拥有 350 亿个晶体管,有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O 数量,用以支持未来最先进 ASIC 和 SoC 技术的仿真与原型设计,同时,也将广

    查看详情
  • 新闻封面图
    芯科与Allegion携手为家用和商用安防设备提升物联网功能
    发布日期:2019/8/20 点击:0

    -安防解决方案领导厂商为客户选用全新无线连接技术– 德克萨斯州奥斯汀 - 2019年8月19日 - Silicon Labs(纳斯达克股票代码:SLAB)与安防解决方案领域的领导厂商安朗杰(Allegion)合作,进一步将物联网(IoT)功能扩展到用于智能家居和商业建筑的安防产品之中。越来越多的Allegion解决方案现在使用Silicon Labs的Wireless Gecko物联网产品组合,其中产品支持Zigbee?、Bluetooth?和Z-Wave?连接。 Allegion以其深受信赖的创新安防产品和解决方案而闻名,旗下系列品牌已在不同的市场中占据领先地位

    查看详情
  • 新闻封面图
    瑞萨电子推出增强型RX65N Wi-Fi云套件
    发布日期:2019/8/20 点击:0

    套件采用经Amazon FreeRTOS认证的32位RX65N MCU 同时搭载Wi-Fi及传感器,可快速连接至AWS Cloud 2019 年 8 月 20 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出具有板载Wi-Fi、搭载环境、光强和惯性传感器的瑞萨RX65N云套件,可支持Amazon FreeRTOS,并快速连接至Amazon Web Services(AWS)。该套件可帮助嵌入式设计人员轻松快速并安全地连接到AWS。使用瑞萨的集成开发环境(IDE)“e2 studio”,通过配置Amazon Free

    查看详情
  • 新闻封面图
    每周半导体领域投融资汇总(8.11-8.17)
    发布日期:2019/8/19 点击:0

    本周半导体领域发生2起融资事件。 诚芯微科技 查看详情

  • 新闻封面图
    每周半导体领域投融资汇总(8.4-8.10)
    发布日期:2019/8/11 点击:0

    本周半导体领域发生4起融资事件。知存科技查看详情

  • 新闻封面图
    微芯推出适用于高性能数据中心计算的串行存储器控制器
    发布日期:2019/8/8 点击:0

    进军存储器基础设施市场 SMC 1000 8 x 25G支持下一代CPU和SoC所需的高存储器带宽,用于人工智能和机器学习 随着人

    查看详情
  • 新闻封面图
    每周半导体领域投融资汇总(7.28-8.3)
    发布日期:2019/8/4 点击:0

    本周半导体领域发生2起融资事件。 申矽凌微电子半导体科技公司申矽凌微电子完成数千万人民币的B轮融资,投资方为荷塘创投。查看详情

  • 新闻封面图
    每周半导体领域投融资汇总(7.21-7.27)
    发布日期:2019/7/28 点击:0

    本周半导体领域投融资事件一共3起,半导体领域发生1起融资事件和2起收购事件。 芯朴科技查看详情

  • 新闻封面图
    Vishay推出的新系列螺丝接头铝电容器具有更大的容量和更加出色的纹波电流处理能力
    发布日期:2019/7/24 点击:0

    501 PGM-ST电容器在450 V至500 V范围内具有1000 μF至18 000 μF高容值/高压组合宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年7月24日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新系列小型螺丝接头铝电容器,给定封装尺寸下容量和纹波电流处理能力分别比前代器件提高10%,便于设计师的更小空间内储存更高能量。新型Vishay B

    查看详情
  • 新闻封面图
    ST推出袖珍、方便的STLINK-V3MINI调试探头,加快STM32应用开发
    发布日期:2019/7/24 点击:0

    中国,2019年7月24日——意法半导体的新调试探头STLINK-V3MINI兼备STLINK-V3SET的强化功能和独立模块的简便性,可加快代码上传速度,提高接口的易用性,而且价格更实惠。体积袖珍,携带方便,新探头可随时随地上传和调试STM32 *微控制器应用软件,利用意法半导体的14引脚STDC14调试电缆连接微控制器,支持虚拟COM端口(VCP)等强化功能。VCP调试代码更省事、更灵活,例如,可以在PC上

    查看详情
  • 新闻封面图
    每周半导体领域投融资汇总(7.14-7.20)
    发布日期:2019/7/20 点击:0

    本周半导体领域投融资事件一共1起,半导体领域发生1起融资事件.国芯物联射频识别芯片研发商国芯物联完成千万级人民币的A轮融资,由深圳高新投领投,深圳人才基金跟投。 国芯物联专注于物联网芯片RFID超高频芯片的研发、设计、销售以及行业应用,产品主要适用于

    查看详情