行业芯闻

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    推出基于NanEyeC微型图像传感器的最新评估套件
    发布日期:2019/12/23 点击:32

    基于 Raspberry Pi 和 Arduino 的 NanEyeC 评估套件可在 VR 头戴设备、智能照明以及家居和楼宇自动化等产品中实现人眼跟踪、 存在检测和对象识别 中国,2019 年 12 月 23 日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日推出 NanoVision 和 NanoBerry 两款评估套件,为工程师开发基于艾迈..

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    是德科技发布 DDR5/LPDDR5 高速差分探测解决方案
    发布日期:2019/12/23 点击:33

    2019年12月23日,是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布推出全新解决方案 MX0023A InfiniiMax RC,这是一款适用于 DDR5 和低功耗 LPDDR5 标准的高速差分探测解决方案。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。 随着移动总线系统数据速率的提高,信号的边沿速度也变得更快,为此需要更宽带宽的探测解决方案。同时,..

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    瑞萨推出工业以太网芯片R-IN32M4-CL3
    发布日期:2019/11/21 点击:30

    2019 年 11 月 21 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出用于工业以太网(IE)通信的 R-IN32M4-CL3 IC。瑞萨最新的工业网络产品可加速支持下一代以太网 TSN 技术的通信标准之一的 CC-Link IE 时间敏感网络(TSN)。 作为首批支持 CC-Link IE TSN 的控制器之一,R-IN32M4-CL3 符..

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    ADI公司推出集成ADC、适用于工业过程控制系统的软件可配置模拟前端
    发布日期:2019/10/14 点击:25

    2019 年 10 月 -- Analog Devices, Inc 今日推出集成 24 位 ADC 的 AD4110-1 模拟前端,该产品适用于工业过程控制系统。AD4110-1 是一款集成 ADC 的通用型输入 AFE,让客户能够设计出可以针对多种功能进行配置的“平台”输入模块。这将大幅节省研发成本,缩短上市时间,且需要的设计资源更少。 查看 AD4110-1 产品页面,下载数据手册和申请样片..

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    NXP推出一体式5G mMIMO射频功率放大器模块
    发布日期:2019/10/14 点击:25

    2019 年 10 月 14 日——恩智浦半导体日前宣布全方位射频功率多芯片模块(MCM)产品组合将全面上市,支持开发用于 5G 基站的大规模 MIMO 有源天线系统。恩智浦 5G Airfast 解决方案的集成度更高,可以减小功率放大器尺寸、缩短设计周期及简化制造流程。 恩智浦无线电功率解决方案资深副总裁兼总经理 Paul Hart 表示:“5G 基础设施网络的部署比上一代更快。我们的 5G 大..

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    每月半导体领域投融资汇总(9.1-9.29)
    发布日期:2019/9/29 点击:25

    本月半导体领域发生8起融资收购事件。 朗德电子 尾气传感器供应商朗德电子完成2000万人民币的A轮融资,由容亿投资、惠友投资共同出资。 朗德电子专注于核心芯片技术及其在发动机动力总成领域的终端产品,现已研发氧传感器、曲轴位置传感器、凸轮轴位置传感器、ABS轮速传感器、进气温度及压力传感器、机油压力传感器等产品。公司拥有完整的氧传感器技术系统,包括芯片技术,传感器设计,全自动装配线,在线测试系统,工..

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    芯科科技新型网状网络模块简化安全IoT产品设计
    发布日期:2019/9/27 点击:25

    中国,北京 - 2019年9月26日 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模块,可减少开发成本和复杂性,以更轻松地在广泛的物联网(IoT)产品上添加强大的网状网络连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模块支持领先的网状网络协议(Zigbee?、Thread和蓝牙mesh)、低功耗蓝牙和多协..

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    Diodes推出的通用高速交叉切换器可支持高达 20Gbps 的讯号绕送
    发布日期:2019/9/27 点击:22

    2019年9月26日Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 在今天举行的「USB 开发人员日」活动上,宣布推出适用于高速差分及串行讯号的 PI3DBS16222 交叉切换器。该产品是一款几乎通用的解决方案,其针对最新通讯协议经过优化处理,可以围绕高效能电子设备传送高达 20Gbps 的高速讯号,应用范围从个人计算机、行动装置到网络切换器背板及高阶测试工具等设备。 随着 PCIe? 4.0、..

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    C&K 推出表面贴装式超小型微动开关
    发布日期:2019/9/27 点击:25

    近日领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 宣布推出其 ZPA 系列表面贴装式 (SMT) 超小型微动开关。 新开关具有表面贴装式终端, 节省了印刷电路板上的宝贵空间。开关适用于全自动回流焊接, 这将确保它们能通过高一致性和优质的接头焊接在印刷电路板上。 C&K 新 ZPA 系列是 C&K 超小型微动开关组合中的最新成员。开关适用于多种应用, 包括作为安装在印刷电路板上的检测..

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    XP Power宣布推出新款高效率150W & 200W 适配器PSU产品
    发布日期:2019/9/25 点击:25

    2019 年 9 月 24 日 –XP Power正式宣布推出两款适配器电源系列,可满足符合医疗安规的家庭医疗应用及能效和国际安规认证至关重要的通讯应用。ALM150模块效率达到93%,ALM200模块则达到92%。所有产品均达到能效六级标准,待机时功耗小于0.15W。 对于医疗应用而言,该产品符合ANSI/AMMI ES60601-1、ANSI/AMMI HA60601-1-11、EN/IEC6..

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    ST意法半导体推出首款8引脚STM32G0微控制器
    发布日期:2019/9/21 点击:24

    意法半导体首款8引脚STM32G0微控制器,集性能、紧凑、灵活、能效集于一身。 中国,2019年9月20日——意法半导体8引脚STM32微控制器(MCU)现已上市,紧凑、经济的封装让简单的嵌入式开发项目也能利用32位MCU的性能和灵活性。 新推出的四款STM32G0 微控制器是8引脚经济性和32位性能的完美组合,在市场绝无仅有,基于59 DMIPS的 64MHzArm?Cortex?-M0 + C..

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    TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器
    发布日期:2019/9/19 点击:24

    TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器 支持16 Gbps高速数据传输 提供更高带宽,赋能下一代Intel、AMD及IBM平台 中国上海 – 2019年9月19日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范,支持16 ..

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    赛灵思推出拥有900万个系统逻辑单元的全球最大 FPGA
    发布日期:2019/8/22 点击:25

    新型 Virtex UltraScale+ 器件将用以支持创建未来最复杂的技 2019年8月22日,中国,北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出全球最大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P,从而进一步扩展了旗下 16 纳米 (nm) Virtex UltraScale+ 产品系列。V..

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    芯科与Allegion携手为家用和商用安防设备提升物联网功能
    发布日期:2019/8/20 点击:27

    -安防解决方案领导厂商为客户选用全新无线连接技术– 德克萨斯州奥斯汀 - 2019年8月19日 - Silicon Labs(纳斯达克股票代码:SLAB)与安防解决方案领域的领导厂商安朗杰(Allegion)合作,进一步将物联网(IoT)功能扩展到用于智能家居和商业建筑的安防产品之中。越来越多的Allegion解决方案现在使用Silicon Labs的Wireless Gecko物联网产品组合,其..

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    瑞萨电子推出增强型RX65N Wi-Fi云套件
    发布日期:2019/8/20 点击:22

    套件采用经Amazon FreeRTOS认证的32位RX65N MCU 同时搭载Wi-Fi及传感器,可快速连接至AWS Cloud 2019 年 8 月 20 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出具有板载Wi-Fi、搭载环境、光强和惯性传感器的瑞萨RX65N云套件,可支持Amazon FreeRTOS,并快速连接至Amazon Web ..

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    每周半导体领域投融资汇总(8.11-8.17)
    发布日期:2019/8/19 点击:29

    本周半导体领域发生2起融资事件。 诚芯微科技 汽车车充电源管理芯片公司诚芯微科技完成数千万人民币的Pre-A轮融资,由深圳时代伯乐创投独家投资。 诚芯微科技主要从事模拟及数模混合集成电路的方案设计、芯片封装、芯片测试和销售业务。其主要产品包括电源管理类芯片和MOSFET类芯片,在车充DC-DC芯片的产品应用市场中拥有较高知名度。 帧观德芯 医疗设备企业帧观德芯完成近亿人民币的B轮融资,由深圳时代伯..

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    每周半导体领域投融资汇总(8.4-8.10)
    发布日期:2019/8/11 点击:106

    本周半导体领域发生4起融资事件。知存科技存算一体芯片设计公司知存科技完成近亿人民币的A轮融资,由中芯聚源领投,普华资本、招商局创投、三峡鑫泰、科讯创投、燕缘雄芯跟投。知存科技主要研发NOR Flash存算一体AI芯片,针对语音识别和视觉识别两个领域,目前正在进行Demo芯片的测试,运算效率为15TOPS/W,预计半年内进入量产阶段。 柠檬光子半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子获得5000万人民币的..

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    微芯推出适用于高性能数据中心计算的串行存储器控制器
    发布日期:2019/8/8 点击:22

    进军存储器基础设施市场 SMC 1000 8 x 25G支持下一代CPU和SoC所需的高存储器带宽,用于人工智能和机器学习 随着人工智能(AI)和机器学习工作负载所需的计算需求不断增加,由于需要更多的存储器通道来提供更多的存储器带宽,传统的并行连接DRAM存储器已经成为下一代CPU的主要障碍。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布进入存储器基础设施市场,推出..

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    每周半导体领域投融资汇总(7.28-8.3)
    发布日期:2019/8/4 点击:66

    本周半导体领域发生2起融资事件。 申矽凌微电子半导体科技公司申矽凌微电子完成数千万人民币的B轮融资,投资方为荷塘创投。 申矽凌微电子致力于设计、生产、销售高精度、低功耗、微体积型环境传感器(包括温度、湿度、压力、气体以及复合传感器)集成电路芯片,核心技术包括基于成熟的半导体工艺开发出来的Transducer(传感单元)、加上特殊优化的ADC(模数转换器)以及用于批量生产的校准算法。 华引芯高端LE..

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    每周半导体领域投融资汇总(7.21-7.27)
    发布日期:2019/7/28 点击:71

    本周半导体领域投融资事件一共3起,半导体领域发生1起融资事件和2起收购事件。 芯朴科技 5G射频芯片研发商芯朴科技完成数千万人民币的天使轮融资,由北极光和战略投资方共同投资完成。芯朴科技专注于高端5G智能终端射频前端芯片模组。公司致力于射频技术研发,为用户提供射频前端解决方案等服务,涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域,应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面。 北极光电光学膜片制造商..

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