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集成电路BOM表配单
电容BOM表配套
系列
HTSC
包装
活页夹
零件状态
停产
套件类型
硅
电容
1000pF ~ 0.033µF
电压 - 额定
11V
容差
±15%
应用
高可靠性
特性
高温
数量
30 件(每个值各 10 件)
安装类型
表面贴装
包括封装
0402(1005 公制)
标准包装
1
其它名称
分布式智能开关
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