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集成电路BOM表配单
电容BOM表配套
系列
HMR
零件状态
过期
轴
X,Y
测量范围
±2 高斯
用于测量
制导
分辨率
100 µ高斯
类型
数字罗盘
封装/外壳
模块(无外壳)
接口
UART,SPI
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
标准包装
1
其它名称
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