本月半导体领域发生8起融资收购事件。

朗德电子

尾气传感器供应商朗德电子完成2000万人民币的A轮融资，由容亿投资、惠友投资共同出资。

朗德电子专注于核心芯片技术及其在发动机动力总成领域的终端产品，现已研发氧传感器、曲轴位置传感器、凸轮轴位置传感器、ABS轮速传感器、进气温度及压力传感器、机油压力传感器等产品。公司拥有完整的氧传感器技术系统，包括芯片技术，传感器设计，全自动装配线，在线测试系统，工装设计，质量体系等。

阜时科技

AI感知芯片设计商阜时科技完成上亿人民币的B轮融资，由中国银宏领投，新恒利达等三家机构跟投。

阜时科技为客户提供完整的3D人脸感测软硬件方案。针对传统2D人脸感测技术不能实现的深度感测领域，阜时科技为客户提供成套方案，进一步提升人脸感测的安全性和交互使用体验。

智多晶微电子

智多晶微电子获得新一轮融资，投资方为湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）。

智多晶微电子专注于可编程逻辑电路器件技术的研发生产，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案，包含了可编程集成电路、设备、芯片、可编程系统设计平台、软件等。

上海精测

半导体测试设备研发商上海精测获得5.5亿人民币的战略融资，投资方为精测电子、上海精圆、国家集成电路产业投资基金、上海半导体、上海青浦及个人投资者马骏、刘瑞林。

上海精测主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售，同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备，通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段，实现半导体测试、制程设备的技术突破及产业化。

芯来科技

RISC-V处理器内核IP和解决方案公司芯来科技完成数千万人民币的Pre-A轮融资，由蓝驰创投、上创新微联合领投。

芯来科技聚焦RISC-V处理器内核研发，已推出的N200系列RISC-V处理器内核IP，可以替代传统的8051与ARM Cortex-M系列内核，该内核IP系列已经过量产验证，目前已经全面推向市场。同时，芯来也提供指令扩展方案NICE( Nuclei Instruction Co-unit Extension)，为客户提供便捷机制在芯来RISC-V处理器内核基础上进行自定义指令扩展。

观峰信息

集成电路板加工商观峰信息被宏达新材以2.25亿元收购。

天数智芯

全算力系统平台及解决方案提供商天数智芯完成数亿人民币的B轮融资，由大钲资本、Princeville Capital领投，上海电气香港有限公司、邦盛资本等机构跟投。

天数智芯专注于提供企业级软硬件计算力产品、平台和云计算解决方案，瞄准以人工智能为代表的高性能计算市场，聚焦打造自主知识产权的独立IP的高端/云端通用计算芯片和边缘计算芯片，以及计算基础软件平台，致力于填补国内底层技术短板、解决AI时代最核心的计算力问题。

瑞识科技

从事光传感光源研发的瑞识科技完成数千万人民币的Pre-A轮融资，由深创投领投，常春藤资本跟投，老股东高捷资本继续追投。

瑞识科技的核心技术包括VCSEL光芯片设计、光学透镜集成、器件级集成封装、光电系统整合优化等。目前，公司自主研发的全系列高性能VCSEL产品已经正式对外推出，有望大幅提升VCSEL技术的易用性，可为人工智能、身份识别、3D视觉、辅助驾驶、安防监控、特种照明、智慧物流、健康监测等行业客户提供行业领先的光源产品和具有竞争力的光传感解决方案。