1博通BROADCOM并购CA

今年7月份，博通宣布计划以189亿美元收购软件公司CA（Computer Associates），交易预计于2018年年底前完成。

博通首席执行官兼总裁Hock Tan在声明中表示，这宗交易代表着我们创办全球领先的基础设施科技公司的重要基石。凭借其庞大的客户基数，CA独具特色地跨越了日益增长和支离破碎的基础设施软件市场，其中央处理器和企业软件产品将为我们的关键技术业务增光添色。

2贝恩并购东芝芯片存储业务

以贝恩资本牵头的财团在今年6月初完成了对于东芝芯片业务的收购，交易额约为180亿美元。

贝恩资本牵头的财团成员规模庞大，包括了韩国芯片制造商SK海力士、苹果公司、戴尔公司、希捷科技和金士顿科技。东芝在这笔交易达成后将继续投资新组建的芯片部门，同时于日本芯片设备零部件制造商豪雅持股超过50％，这保证了东芝在新组建的芯片部门里面的话语权地位。

3 微芯MICROCHIP并购美高森美MICROSEMI

美国芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）今年3月份宣布同意以大约83.5亿美元的总价现金收购美国最大的军用和航天半导体设备供应商美高森美（Microsemi）。

4 瑞萨RENESAS并购IDT

日本芯片厂商瑞萨电子今年9月份表示以约67亿美元收购美国Fabless厂商IDT，通过这笔收购瑞萨将获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的技术，而这些技术对于自动驾驶汽车而言至关重要。

瑞萨电子于2010年由日本电气(NEC)芯片部门和瑞萨科技合并成立。瑞萨科技则是由日立芯片部门与三菱电机合并组成。IHS Markit数据显示，2017年瑞萨电子营收为35.3亿美元，仅次于汽车半导体市场排名第一的NXP的44.2亿美元。

5 美满MARVELL并购CAVIUM

今年7月份，Marvell宣布以60亿美元完成对Cavium的收购。合并后的公司将拥有广泛的知识产权和专利组合，这有助于其在面对未来几年出现的新型计算需求，该公司必须制定一套可以妥善利用所有资产的综合路线图。以及Marvell获得了Cavium公司基于ARM和MIPS的SoC开发人员，用于网络、视频、安全、存储连接、服务器和其他应用。

6 闻泰科技并购安世半导体NEXPERIA

闻泰科技251.54亿元并购安世半导体，对应取得安世集团75.86%的权益。

闻泰科技是全球手机出货量最大的ODM龙头公司，市场占有率超过10%，处于产业链中游，上游主要供应商包括半导体在内的电子元器件供应商。

7 II-VI并购FINISAR

今年11月，II-VI和Finisar联合宣布签订了合并协议，作为全球工程材料和光器件领域的全球领先企业II-VI将以现金和股票交易的形式收购全球光器件和化合物半导体龙头Finisar，股权价值约为32亿美元，Finisar股东将拥有合并后公司约31％的股份。

8 苹果供应商Lumentum并购OCLARO

今年3月份，Lumentum以18亿美元（现金加股票）的价格并购Oclaro公司，合并完成后Oclaro股东将拥有新公司16%的股份，两家公司董事会对本次并购一致通过。

9 美光MIRCON并购IM FLASH

今年10月份，美光同意斥资15亿美元收购英特尔持有的IM Flash Technologies（美光与英特尔两家合资公司）股份，并预计将在明年1月1日行使购买选择权后6至12个月完成交易。美光科技将通过自由现金流支付收购款项。

10 力特LITTELFUSE并购IXYS

今年1月份，Littelfuse宣布完成其对IXYS公司的收购。此次，Littelfuse7.5亿美元并购IXYS，是其公司史上最大规模的并购计划，也是功率器件市场少有的大型原厂并购案例。全球线路保护领导厂商Littelfuse近年来不断在功率控制与传感器方面拓宽产品线，并购IXYS将进一步增强其在功率控制领域的实力。