2018年中国十大IC设计新军
发布时间：2018/12/25
一、比亚迪BYD
比亚迪为中国新能源汽车的领导集团。 比亚迪之所以投入 IC 芯片设计，源于它在汽车领域的野心，随着汽车电子和新能源汽车的发展，汽车芯片的重要性越来越大，自主化车规级芯片将成为首要突破的领域。 近期它在宁波举办「IGBT 电动中国芯」为主题的核心技术解析会中，发布全新一代车规级 IGBT 标杆性产品—比亚迪 IGBT 4.0。 根据了解，比亚迪这款产品将打破国外垄断市场，开启车规级功率半导体自主化的新篇章。
二、比特大陆BITMAIN
同样是属于挖矿机领域的企业，比特大陆于今年 10 月份发布旗下第二代云端 AI 芯片与终端 AI 协处理器。 比特大陆过去以比特币发大财，但是随着比特币价格的回跌，比特大陆开始将重心转向芯片，为 AI 布局做准备。 近期比特大陆在南京江北总投资人民币5 亿元成立 AI 芯片的研究项目。
三、嘉楠耘智CANAAN
嘉楠耘智为知名挖矿机领域的企业。 今年 8 月，嘉楠耘智公布其自主研发的 7nm 芯片。 此芯片拥有业内领先的运算密度、更低的成本、更大的产能、低功耗、耐高温、高良率等优势。 即便这款 7nm 芯片涉及的技术并非顶尖，毕竟相对于通用芯片，ASIC 芯片的设计和研发生产难度更低。 不过作为一家草创企业，能在 18 个月的时间成功量产首个 7nm 芯片，也反映出该企业的 RD 潜力。
四、富士康FOXCONN
FOXCONN
一般民众对于富士康的印象就是代工龙头，但是今年富士康开始布局半导体领域。 富士康投入半导体的主因在于工业互联网计划，同时在机器人发展逐渐成熟之下，工业芯片的重要性不言可喻。 今年 11 月，富士康投资人民币20 亿元的半导体项目座落于南京，预计 2019 年年底前竣工投产，该项目将打造以半导体高阶设备为主的智能制造产业园区，业务涵盖半导体高阶设备、智能制造、整机及零组件研发生产。
五、华米科技HUAMI
HUAMI
华米科技为小米的关系企业，今年 9 月其发布一款 AI 芯片 -「黄山一号」，这是全球可穿戴市场中第一款 AI 芯片。 「黄山一号」拥有高性能、低功耗、体积小、易于定制化、开放、免费和扩展等特色。 目前芯片已经能顺利量产，预期明年将会应用在华米的产品中。
六、云知声UNISOUND
UNISOUND
云知声是中国知名的语音技术厂商。 今年 5 月，云知声推出第一款物联网 AI 芯片 UniOne。 紧接着在 9 月，再发布第一款的 AIoT 芯片「雨燕」，它主要是针对智能音箱和智能家庭的解决方案。 而业内人士透露，云知声之所以开始切入 IC 芯片是为了加速语音技术的进展，加速语音产品的应用和推广。
七、阿里巴巴ALIBABA
ALIBABA
阿里巴巴长期以来就投资很多的芯片企业，如寒武纪、深鉴科技、中天微等知名企业。 今年阿里巴巴开始自主研发芯片，4 月份，阿里达摩院宣布自主研发神经网络芯片 Ali-NPU，芯片将运用于图像视频分析、机器学习等 AI 计算。 9 月时，则宣布成立一家独立的平头哥半导体有限公司，该公司将达摩院自主研发芯片业务与阿里收购的中天微整合在一起，推动云端一体化的芯片布局。 此外，阿里巴巴还将打进 CPU IP Core，这是属于全球最核心的技术，目前只有 ARM、AMD、IBM 等屈指可数的集团拥有相关技术。
八、百度BAIDU
BAIDU
今年有许多互联网龙头开始布局 IC 芯片，其中百度在 7 月时发布的 AI 芯片「昆仑」成为全球瞩目焦点。 「昆仑」为中国第一款云端全功能 AI 芯片，是业内运算能力最高的 AI 芯片，它的运算能力比最新 FPGA 的 AI 加速器性能提升近 30 倍。 根据了解，百度 AI 芯片将以开放生态合作的方式来推动，将朝向智能汽车、智能设备，语音图像等应用场景迈进，满足合作伙伴和客户的开发需求。
九、康佳KONKA
KONKA
康佳为一家老牌的家电企业，之所以开始进入 IC 产业主要目的是提升产品的核心竞争力。 今年康佳在 AI 芯片的研发上下了很大功夫，正在研发的 8K 图像处理芯片在业内引起广泛的关注。 而康佳涉猎的 IC 芯片领域包含电视和物联网 IC，并致力于达成芯片销售突破百亿人民币的目标。
十、格力GREE
GREE
格力过去是以空调产品受到瞩目，今年让格力成为焦点的是它开始切入半导体领域。 格力过去虽然在空调技术上有所突破，但在核心的空调芯片上，格力几乎依赖于进口，对外芯片采购金额一年约人民币40 亿元。 根据业内人士透露，格力已经可以把 IGBT 自己封装为变频空调必须用的 IPM，空调内机主芯片也可自主设计，目前成立 IC 企业，主要的任务是研发高阶的变频驱动芯片和主机芯片。
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