概述

ADI参考设计: 基于IEC61850的智能电子设备(IED)系统参考设计

ADSP-BF607双核Blackfin处理器针对工业、仪器仪表、医疗和消费电子等各类应用进行了优化，不仅能够完成复杂的控制和信号处理任务，而且可以维持极高的数据吞吐速率。

具体特性包括高性能增强型基础设施、大型片内存储器和功能丰富的外设集，以及扩展的连接选项，包括USB 2.0 HS OTG、2个10/100以太网MAC和可移动存储接口(RSI)。

此外，ADSP-BF607处理器内置适合安全关键应用的功能，包括内部存储器模块和故障管理单元内的存储器保护CRC、奇偶校验和ECC保护。

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特点

2个Blackfin内核，性能达500 MHz/1000 MMAC（总计2000 MMAC），适合严苛的信号处理应用。

552 K字节的片内SRAM，包括每个内核148 kB的L1 SRAM，支持奇偶校验，以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。

全集成式DMA控制器，支持与所有片内和片外存储器和外设进行DMA传输。

3个增强型并行外设接口(ePPI)，支持最高24位的数据宽度、ITU-R BT.656模式，可直接连接TFT LCD面板、并行转换器、视频编码器和解码器、图像传感器以及其他通用外设。

3个同步串行端口(SPORT)，支持 I2S、包装I2S、左对齐采样对和TDM模式。

USB 2.0 HS OTG。

移动存储器接口(RSI)。

控制器区域网络(CAN)接口。

2个10/100以太网MAC，支持IEEE 1588。

4个链路端口，支持8位宽DMA数据传输。

2个看门狗定时器和8个定时器/计数器，支持PWM。

CRC引擎。

2个SPI兼容端口，支持主机和从机模式。

2个UART和2个双线式接口。

2个16位脉冲宽度调制(PWM)通道。

19x19 mm CSP BGA封装。

提供商用和工业温度范围。