概述

ADG819是一款单芯片CMOS单刀双掷（SPDT）开关，采用亚微米工艺设计，具有低功耗、高开关速度、低导通电阻和低泄漏电流特性。它具有低功耗和+1.8 V至+5.5 V的工作电压范围，非常适合电池供电的便携式仪表应用。

接通时，ADG819的各开关在两个方向的导电性能相同。该器件为先开后合式，从而可防止开关通道时发生瞬时短路。 （如需先合后开式开关，请参考ADG820)

ADG819提供6引脚SOT-23、8引脚μSOIC和2x3阵列MicroCSP三种封装。该芯片只有2.18 mm x 1.14 mm大小，因此非常适合空间受限的应用。

特点

低导通电阻：0.8 Ω最大值（125°C时）

导通电阻平坦度：0.25 Ω （最大值）

+1.8 V至+5.5 V单电源供电

载流能力：200 mA

汽车应用温度范围：-40°C至+125°C

轨到轨工作

6引脚SOT-23封装、8引脚μSOIC封装

和6凸点MicroCSP（微芯片级封装）

快速开关时间

典型功耗：<0.01 μW

TTL/CMOS兼容型输入

与ADG719 引脚兼容