横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于4月26-27日在深圳蛇口希尔顿南海酒店举办2019年STM32峰会。历时三载，STM32 峰会为数千名开发者持续呈现了前沿的技术和创新，成长为备受瞩目的大型年度技术展会。2019年第四届STM32峰会将聚焦3大专题：人工智能与计算，工业与安全，云技术与连接。人工..

三星、英特尔、SK海力士、镁光、博通位居前五名。 据报道，Gartner发表了关于半导体产业收入的最新数据，称2018年全球半导体收入总额为4746亿美元，比2017年增长12.5%，整体增长率相较于2017年有所下降。报告指出，内存芯片是2018年半导体收入中的第一大品类，而2018年半导体收入增长率下降是由于内存增长放缓至24.9%（2017年增长率为61.8%）。对此，Gartner研究副总..

目前，收购金额未知。FPGA商用芯片的发明者，一向以硬件解决方案能力著称的芯片巨头公司赛灵思最近似乎有意加大力度增强自己的“软”实力。4月25日，赛灵思宣布就收购加利福尼亚州欧文市的私营企业Solarflare通信公司正式达成协议，将遵循惯例成交条件与监管审查，预计在赛灵思 2020 财年第二季度（2019年第三季度）完成。通过收购Solarflare，赛灵思希望能够将其业界领先的FPGA、MPS..

器件缩短组装时间并提高连接可靠性实现替代能源应用防振效果 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年4月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用ESTAspring，业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型系列LVAC功率电容器---PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率电容器组装时间缩短60 %，提高强烈..

4月23日上午消息，天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）表示，2020年的iPhone将开始支持5G网络，刚刚与苹果公司和解的高通（Qualcomm）可能是5G芯片的两家供应商之一，另一家是三星。 三星的出现有点意外，此前有媒体报道说，当苹果与英特尔的合作陷入困境的时候，曾经询问三星的合作意向，但后者以产能不足为由拒绝了苹果。 虽然这这只是未经证实的消息，但高通+三星的组合倒是也不..

根据TrendForce LED研究(LEDinside)产业供需数据库数据，2018年LED封装产值达到184亿美元，相较于2017年仅成长3.1%。LEDinside研究协理储于超指出，从前十大LED封装厂的营收排名来看，名次与2017年没有太大变化，前三名依旧为日亚化、欧司朗、Lumileds；位居前十的台湾厂商为亿光与光宝，中国大陆厂商则是木林森与国星光电。但是从各别厂商营收规模来看，前十..

凭借最佳的安全及RF性能，Silicon Labs SoC和软件最优化智能家居和工业物联网应用中国，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series..

为着眼于第5代的高密度贴装化作贡献 阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO 6770、社长：栗山 年弘、总部：东京，以下简称“阿尔卑斯阿尔派”）开发了用于数据中心等的光纤网络的光纤收发器用带反射镜透镜阵列“FLHL2系列”，并将从8月开始量产。 近年来，随着IoT和AI的运用，预计2017年至2022年全球的IP流量将增加（※）至大约3倍以上，今后也会因5G的导入等而进一步增加。数据中心等使用的光纤收..

中国，2019年4月23日 —— 意法半导体LIS2DTW12单片集成MEMS 3轴加速度计和温度传感器，目标应用包括空间受限和电池敏感的探测器，例如，货物跟踪器、穿戴设备和物联网端点。温度传感器具有0.8°C的测量准确度，同时精确度也媲美独立的标准温度传感器。 除强化的温度补偿功能和温度传感器优异的准确度外，加速度计还提供65种不同的用户模式，让开发人员能够灵活地优化功耗和噪声，满足特定的应用要..

“芯片是人工智能及混合现实(AI/MR)的基础，是各项功能、应用场景实现的核心。”近日，在接受21世纪经济报道等y体采访时，华捷艾米研发副总裁王行直言道。这也就意ζ着，Ψ有掌握自主知识产权的芯片技术和产品，中国才能在新兴技术领域打破受制于人的局面。如今，至少在AI/MR领域，中国有望破局。据王行介绍，华捷艾米自主研发的国内首款3D AI/MR芯片将很快对外量产。这意ζ着，继微软与苹果之后，华捷艾米..

现在在半导体行业的周期性动荡期，有人求保命，有人借机扩张。继关停成都工厂、卖掉新加坡工厂之后，GlobalFoundries又卖一厂。22日晚间消息，GlobalFoundries已经与安森美达成协议，将以4.3亿美元价格卖掉位于美国纽约州East Fishkill的300mm晶圆厂。据悉，这座工厂曾经属于IBM，后于2014年10月份被GlobalFoundries在收购其全球商业半导体技术业务..

据悉，美国芯片巨头高通和中国贵州政府的合资公司华芯通本月底将正式关闭，400多人的技术开发团队正等待“接盘”。针对此消息，华芯通官方尚未回应，不过据了解，华芯通CEO汪凯已经离职。汪凯在回应关于华芯通倒闭传闻时表示“一言难尽”。 华芯通创建于2016年，主要服务于服务器芯片的设计和开发。到去年8月为止，高通和贵州政府总共投资了5.7亿美元在这个项目上。去年11月27日，华芯通宣布其第一代可商用的A..

据台湾地区《经济日报》报道，17日台积电2018年年报出ˉ，台积电董事长刘德音和总裁κ哲家首度联名，在致股东报告书中表示，台积电先进制程7纳米领先对手至少一年，并强调5G和人工智能(AI)将驱动半导体产业持续成长。刘德音与κ哲家在年报中的致股东报告书表示，台积电去年晶圆出货量达1080万片12吋约当晶圆，年增2.9%，提供261种不同制程技术，为481个客户生产1万436种不同产品，在集成电·制造..

今年4月，在第七届中国电子信息博览会的紫光集团展区，记者发现，法国芯片组件商Linxens以紫光集团子公司身份展出了多种产品，这意ζ着紫光集团已经完成对Linxens的收购，记者综合采访信息得知，具体收购时间节点应该在4个月前。去年七月，外界开始传言紫光集团将收购法国芯片组件制造商Linxens，但交易双方均对此传言不予置评。当时有y体分析该交易还要经过德法两国监管机构与Linxens工会的批准，..

2019年4月18日，全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片，为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。随着无线网络和终端智能化需求的升级，物联网设备需要兼具计算和联网能力，同时消费者对人机交互，特别是语音及视觉交互提出了更高的要求。因此，高性能的边缘计算和AI..

“BM2SCQ12xT-LBZ”助力交流400V工业设备实现显著的小型化、高可靠性及节能 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），面向大功率通用逆变器、AC伺服、工业用空调、街灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET*1)的AC/DC转换器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”。“BM2SCQ12xT-LBZ”是世界首款内置节能性能极其优异的SiC MOSFET的A..

新产品系列采用小型4x4封装，能够实现超大的真正PWM调光比Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出最新一代先进LED背光驱动器A8060x系列，该系列器件采用了创新的专利技术Pre-Emptive Boost(PEB)控制，能够消除通常可听到的噪音。A8060x系列中采用的PEB控制技术大大降低了Vout纹波，消除了常见的PWM调光过程中陶瓷输出电容产生的可听噪..

中国，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了满足最新一代PCI Express?（PCIe?）5.0规范的完整时钟解决方案组合，能够提供同类最佳的抖动性能，且具有显著的设计余量。Si5332任意频率时钟系列产品可生成抖动性能达140fs RMS的PCIe Gen 5参考时钟，优化了PCIe SerDes性能，且同时满足Gen ..

近日，在深圳举办的2019年中国电子展(CEF)上，苏州诺存微电子公司举办新品发布会，发布了国内首批含DTR倍速功能的Octa-SPI和Quad-SPI高速NOR闪存(64Mb-256MB)。诺存微电子创始人彭海兵博士介绍，这一系列闪存新品具备三大特点，一是速度快，16倍于传统SPI NOR;二是引脚少，采用SOP16、SOP8 或 BGA24封装;三是可以与传统SPI完全兼容。基于这一特质，诺存..

据麦姆斯咨询报道，行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVision Technologies， Inc.）近日发布为驾驶舱和乘客监控提供最优价值的200万像素RGB-IR汽车图像传感器：OV2778。凭借其业界领先的功能，该传感器非常适用于汽车舱内监控成像应用，例如监控车内包裹，无人看管的儿童以及视频会议等。OV2778采用了车内隐蔽相机的最小可行封装——6.5mm x 5.7m..