无锡海力士二工厂将于4月18日迎来竣工投产。报道称，海力士二工厂项目投资86亿美元，2017年6月正式开工，将于本月18日正式举行竣工仪式。该项目建成完全达产后，将形成月产18万片12英寸晶圆的产能。据悉，海力士与无锡已有15年的合作，一直在无锡重点推进半导体前道工序和后道工序相关事业，接下来将与江苏省包括无锡市及高新区全面战略合作。海力士半导体（中国）有限公司总裁徐根哲表示，SK海力士与无锡市新..

器件带两个插针检流引脚，阻值低至100 μΩ，额定功率达36 W 宾夕法尼亚、MALVERN —2019年4月11日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款WSBS8518...34和WSBS8518...35 Power Metal Strip?电池分流器，采用固体金属镍铬合金电阻层，接头采用校准槽和“升压”设计，改进TCR..

行业最低功耗的蓝牙无线电使新的多传感器方案能完全由太阳能供电2019年4月11日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出仅由太阳能电池供电的RSL10多传感器平台，继续实现免电池和免维护的物联网(IoT)。该完整的方案支持IoT传感器的开发，采用连续太阳能采集经由蓝牙低功耗收集和传输数据，无需采用电池或其他不可再生能源。超低功耗的无线..

台镜头大厂大立光11日举行财报会并公布第1季财报，对于接下来的接单状况，执行长林恩平表示，4月营收比3月好，5月不会比4月差，至于第2季毛利率会不会比第1季好，他则是回应，「等财报结出来就知道」。大立光第1季营收98亿元新台币(单位下同)，季减率21%，年增率11%；毛利率64%，虽符合法人预期，但较去年第4季减少5个百分点，不过比去年同期高1个百分点；营业利益52亿元，季减率29%，年增率12%..

对于电动汽车充电桩以及工业领域的其他大电流应用，需要对电流进行持续的检测，以保证系统快速而安全地运行。这些设施工作在比较严酷的环境下，需要经受温度等周围环境条件的剧烈变化，如何保证这些设计满足既定的性能指标要求，同时达到较高的性能价格比，是这些设计所面临的巨大挑战。Allegro MicroSystems，LLC(以下简称Allegro)前不久推出了全新的电流传感器系列IC ACS772/73，能..

意法半导体 12通道LED驱动器LED1202采用专利技术，可防止在“流水灯”或“跑马灯”LED动画特效中出现分散注意力的闪光现象，使智能家居设备、穿戴设备和小家电的人机交互更流畅、更自然。LED1202驱动器可存储八个可编程照明模式和序列，并独立于主控制器之外运行，使主机系统能够节省电能，同时连续运行复杂的照明效果。内部12位PWM调光可实现对编程序列的精确控制，主控制器可设置8位数值，通过驱动..

对于电动汽车充电桩以及工业领域的其他大电流应用，需要对电流进行持续的检测，以保证系统快速而安全地运行。这些设施工作在比较严酷的环境下，需要经受温度等周围环境条件的剧烈变化，如何保证这些设计满足既定的性能指标要求，同时达到较高的性能价格比，是这些设计所面临的巨大挑战。Allegro MicroSystems，LLC(以下简称Allegro)前不久推出了全新的电流传感器系列IC ACS772/73，能..

增强的工具链可通过模块化软件下载和简化的驱动程序加快开发从基本器件配置到基于实时操作系统(RTOS)的设计，32位单片机(MCU)的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助开发人员简化和调整设计，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出最新版本的统一软件框架MPLAB? Harmony 3.0(v3)，首次为SAM MCU提供支持。其强大的开发环境将逐渐..

MAX22513方案尺寸缩小3倍、功耗降低4倍，是工业4.0应用的理想选择 中国，北京 — 2019年4月3日 —Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX22513浪涌保护、双驱动、IO-Link?设备收发器。器件集成DC-DC buck调节器，可帮助设计者实现更智能的数字工厂。该器件作为行业最小尺寸、最高电源效率以及稳定可靠的IO..

据美国媒体报道称，高通公司的首席财务官乔治·戴维斯（George Davis）计划离开公司，可能会加入竞争对手英特尔公司。高通公司表示，自2013年以来一直担任移动芯片供应商财务主管的戴维斯正离开公司。目前高通跟苹果正在打官司，而两家如此激烈的争斗难免损失相应的合作机会，当然也带来了公司人员上的一些波动。本月，苹果和高通公司之间的法律战有望在圣地亚哥开庭时取得进展。一份新文件显示，包括苹果公司CE..

据外媒报道，芯片制造商高通公司前首席执行官保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)日前表示，他已经放弃了将这家芯片巨头私有化的努力，转而专注于经营自己的网络初创公司Xcom Labs，后者距离高通总部只有八分钟车程。 30多年前，雅各布斯的父亲帮助创建了高通。他在去年提出对高通进行私人收购的计划，使他与高通公司对立起来。不过现在，雅各布斯表示将把精力投入到无线技术初创公司Xcom Labs上。 这..

华为表示海思的芯片将会全覆盖手机、AI、服务器、路由器、电视等多个领域。因为芯片供应端受压制，华为一直在不断提高芯片自给率。数据显示，去年下半年，华为采用自家海思芯片的比重不到4成，但是今年上半年已经提升至45%。对此华为曾表示，下半年目标是至少达到60%以上。而最近，华为也正在为这一目标而努力。4月2日，产业链给出消息称华为的海思将在今年超越联发科，成为整个亚洲地区最大的IC设计企业。产业链强调..

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布正充分利用其精密的图像传感器建模技术为NVIDIA DRIVE Constellation?仿真平台提供实时数据。该开放的、基于云的平台为自动驾驶汽车的大规模的硬件在环测试及验证进行位准仿真。安森美半导体的图像传感器模型接收来自DRIVE Constellation的场景信息和控制信号，基于输入来计算..

Holtek继四电极AC体脂秤HT45F75/77后，在八电极AC体脂秤领域，推出BH66F2650/60。八电极能量测人体全身的体脂(包括腿部、手臂及躯干)，更能真实反映出身体的状况。BH66F2650/60支持AC体脂量测，相较于传统DC体脂秤有更高的准确度。BH66F2650/60亦可量测体重。显示方面，经由SPI/I2C/UART等串行接口外接蓝牙模块将体脂体重讯息传送到手机显示，也可以经..

这些新器件使设计人员能够使用商业级器件着手开发，然后再转向符合不同级别辐射要求的器件，从而减少开发时间和成本从NewSpace到关键的太空任务，空间应用设计人员需要减少设计周期和成本，同时根据不同任务的各种防辐射要求，对设计进行调整。为应对这一趋势，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日面向航空航天业，推出首个基于Arm?内核的单片机——SAMV71Q21RT耐..

TDK株式会社近日宣布推出优化设计的爱普科斯 (EPCOS) LeaXield?有源漏电流滤波器。该独特解决方案能最大限度降低变频驱动系统中的漏电流。LeaXield采用专门设计，广泛适用于机床、泵、压缩机、输送系统和其他可插拔设备的变速驱动应用。在这些系统中，由长电机线缆引起的高频漏电流会超过RCD(漏电保护装置)的阈值触发跳闸，从而致使RCD失效或产生大量的额外费用。LeaXield适用于频率..

英飞凌科技股份公司推出业界首个16相数字PWM控制器XDPE132G5C，进一步壮大其大电流系统芯片组解决方案产品阵营。该产品方案可针对高端人工智能(AI)服务器和5G数据通信设备所使用的新一代CPU、GPU、FPGA和ASIC等，提供500 -1000 A甚至更高的供电电流。随着CPU电流要求不断提高，以支持新一代人工智能和网络工作负载，直流-直流稳压器(VR)需要提供超过500 A的电流。借助..

自从去年Q3季度Intel公司突然曝出14nm产能不足问题之后，Intel此后也承认了缺货的存在，并且安抚业界已经增加投资提升14nm产能，不过缺货这事一直?有得到彻底解决，去年Q4季度是最严重，今年Q1季度PC行业厂商的财报发的还比较少，影响多大还有待观察。现在最关键的问题就是缺货什?时候能解决?之前乐观的说法是今年上半年，Q2季度就会好转，但是Intel层面似乎?这?乐观。Intel日本区总裁..

多家半导体厂商预期，半导体景气可望在本季脱离谷底。包括台积电、旺宏、环球晶、南亚科、京鼎和崇越电等多家晶圆制造厂、半导体材料和设备厂都认为下半年需求将回升，带动整体半导体产业脱离低迷景气，逐步攀升。台积电董事长刘德音认为，半导体产业已经好了几年，景气循环应该很快就会回来，除了存储器外的半导体产业景气，本季之后会慢慢变好，5G和AI的应用带动的需求，是δ来主要的成长动能。旺宏董事长吴敏求也预期，美中..

3月31日，晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布将以1.13亿美元的价格出售其持有的意大利工厂LFoundry的股权，买方是中科君芯。资料显示，2016年6月24日，中芯国际出资4900万欧元收购了LFoundry Europe GmbH和Marsica Innovation S．p．A．控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70％的股份。而此次若达成交易，中芯国际获利金额接近收购价。对此，..