东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布，已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成，可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V，“7UL1T系列”适用于1.8V到3.3V间的升压转换，以便用户更简便地[1]在使用多个供电系统的器件上设计用于数据通信控制的电压电平转换。该新系列于今天开始批量生产与发货。 产品外观示意图(USV+fSV封装) 7UL1G系列支持降压..

与5G基带芯片春藤510一起发布的，还有首款自研的5G通信技术平台——马卡鲁。 今年的MWC无疑是5G的决战现场，尤为引人注目的是，5G基带芯片的争相发布已经进入到了一个白热化的阶段。随着高通、Intel、联发科和华为几位陆续公布各自的芯片产品，有一位新玩家的进入引发各家关注，它就是紫光展锐。 据悉，在MWC大会上，紫光展锐正式发布了首款自研的5G通信技术平台——马卡鲁与其首款基带芯片——春藤51..

MERANO-PD泛光照明器具有人脸识别、3D扫描及AR/VR应用所需的高质量光束控制性能 艾迈斯半导体(ams AG)今日宣布，推出新款(IR)激光泛光照明器模块---MERANO，这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用(如用户人脸识别)所需的均匀光输出。 通过在超薄封装中采用基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)的泛光照明器，艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D传感应用。高度节能的2W Me..

新唐科技（NUVOTON）推出小封装工业级 NuMicro MS51系列微控制器，采用1T 8051嵌入式核心，提供配置8/16/32 KB Flash与1/2KB SRAM，10至32管脚多样的封装，工作电压为2.4V ~ 5.5V，并符合 -40℃至105℃的工业级操作温度。NuMicro MS51系列内置10kHz 与24MHZ时钟源，可达1% 精准度，并具备20mA高电流驱动的IO管脚与8..

新年伊始，国内AI芯片领域就传来了好消息。 今日，国内知名AI芯片创企地平线宣布完成B轮融资，融资金额为6亿美元。据悉，本轮融资由SK中国、SKHynix以及数家中国一线汽车集团 (与旗下基金) 联合领投。 此外，参与地平线本轮融资的其他机构与战略合作伙伴还包括：民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金、海松资本、中国泛海控股集团旗下泛海投资等。 在完成本轮融资后，地平线估值也来到了30亿美元，创造..

空间节约型 PSM 系列产品可提供适合消费、音频、医疗或工业用途的多种选项 TT Electronics——全球性能关键型应用工程电子产品供应商在 PSM050S-10B10KB 中实现了微型化与经济性的完美结合，PSM050S-10B10KB 是安装在印刷电路板上的 PSM 系列长寿命微型滑动电位器产品中的一部分，适用于音频、消费、医疗和工业用途。 该系列产品共有 6 种电阻变体，电阻值在 50..

Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布SHARC?音频模块(ADZS-SC589-MINI)开始供货，这款硬件/软件平台有助于提高各种数字音频产品的原型制作、开发和生产效率。SHARC音频模块实现了高性能音频信号处理器件与全面的软件开发环境的创新组合，非常适合音效处理器、多通道音频系统、MIDI合成器，以及许多其他基于DSP的音频项目应用。 传统的产品开发工作通常需要先花费大..

从智能音箱到智能电视、会议系统或智能家电，语音识别使电子设备的操作变得更加简易而直观。因此，电子设备中的语音用户界面(VUI)需求量急剧增加。预计，仅智能音箱市场的年均增长率就将高达20%。 优质MEMS麦克风和领先的音频处理功能，是促使语音控制设备能够真正适用于日常环境的关键因素。为推动语音控制设备的发展并将其集成至各类设备当中，英飞凌推出了VUI合作伙伴生态系统。凭借自身的技术优势，英飞凌及其..

豪威科技公司(OmniVision Technologies, Inc.)今日发布其首枚0.8微米，加载PureCel? Plus堆栈式技术的3200万像素图像传感器——OV32A。这款全新的图像传感器为高端智能手机提供行业领先的卓越性能。 “随着消费者对于高端智能手机，包括其前置摄像头的像素分辨率要求越来越高，高性能智能手机相机的市场需求不断攀升，”豪威科技高级市场经理Arun Jayaseel..

v提供先进的通信连接和数据安全功能，支持汽车向服务型系统架构转型 v首款Arm? Cortex?-R52汽车微控制器，片上集成非易失性存储器，提供实时多核处理性能; ISO26262 ASIL-D认证保障和安全管理程序，为汽车工业带来新的功能安全参考标准 v28nm FD-SOI 配合高效嵌入式相变存储器，将性能和可靠性最大化，同时将功耗最小化 意法半导体 (STMicroelectronics，..

LG Innotek于19日表示，近期将量产全球最薄的4.6毫米智能手机用ToF(Time of Flight)模块，预计首先搭载LG电子24日公开的旗舰机G8 ThinQ上，并打算利用ToF模块发展创新的相机技术。 ToF模块是3D传感零件，它能通过光线射出到物体弹回的时间来计算距离，藉此识别物体的立体感、空间状态和动作等。据《朝鲜日报》报导，LG Innotech相关人士表示，ToF模块的3D..

创新功能降低EMVCo 3.0合规难度，并为NFC应用增加一项性能强化技术 意法半导体发布 ST25R3916 NFC通用芯片，包含创新功能，可简化支付终端设计，帮助降低卡、手机和可穿戴设备符合新EMVCo 3.0非接触式互操作规范的难度。 意法半导体新NFC通用芯片基于上一代产品ST25R3911B。作为首款提供动态功率输出(DPO)的读卡器芯片，ST25R3911B可将场强保持在EMVCo规定..

意法半导体的低功耗微型多光谱彩色传感器易于集成并隐藏在无边框智能手机内，用来帮助调节屏幕色温和亮度 重新定义白平衡校正、人造光/自然光/室外光辨别和闪烁频率测量等智能手机拍照功能辅助，确保曝光设置最佳 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 发布了一款创新的全色环境光传感器(ALS)。这款型号为VD6281的新传感器能够让智能手机拍出更美的照片，在屏幕上呈现视觉上更加准确的数..

最近，据韩国媒体ET News报道，京东方取得苹果柔性OLED面板供应商资格，或将成为继三星显示器和LG Display后苹果的第三家柔性OLED面板供应商。 2017年10月，京东方宣布其成都第6代柔性AMOLED生产线成功量产，在2018年第三季度，京东方正式成为华为Mate 20 Pro的屏幕供应商，并超越LG Display成为华为Mate 20 Pro第一供应商。 前不久，Digitim..

力同科技与博通集成之间的纠纷其实由来已久。 最近，据21世纪经济报道，拿下半导体领域IPO过会第一单的博通集成电路（上海）股份有限公司（下文简称“博通集成”）陷入了一起新的官司，因涉及金额较大，过会后的它现在并没有办法安安稳稳静候IPO。 据悉，博通集成是在2019年1月3日上会，而该诉讼案于2018年10月立案，但由于时间节点问题，并未在招股书中显示。案情主要是一家名为力同科技股份有限公司的企业..

北京时间2月19日讯，对最大智能手机芯片制造商高通而言，5G来得还不够快。 这家芯片制造商于周二发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片，将提高信息下载及联网速度。高通在公告中称，将不晚于2019年末在设备中使用X55调制解调器。 随着高通芯片占据市场领先地位，该公司也成为前几次移动电话技术更新迭代的最大受益者之一。在4G时代开启以来的数十年间，由于形式和功能改善甚微，智能手机销量已出现放缓。伴随..

最近，《电子时报》（DigiTimes）报道称，全球第三大代工厂格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。虽然目前它仍然是全球第三大代工厂，市场份额占据8.4%，仅次于台积电和三星电子，但近几个月陆续传出来的消息都在暗示其已经步入下坡路。 12日晚，台湾媒体报道指出，一名自称格罗方德中国成都厂前员工在微信上爆料称该厂内部设备早已一一出清，同时在 2018 年停止一期的投资之后，第二期的F..

近日，芯力特电子科技有限公司新推出SIT1040/1050 CAN总线收发器系列芯片，性能完美兼容TJA1040,TJA1050。为国人提供更高性价比的CAN总线收发器芯片。主要特点：总线端口和VREF端口接触放电均达到6KV以上，HBM达到8KV以上（IEC6100-4-2国际标准）：芯力特公司产品优于国际知名公司同类产品；总线耐压能力-40V~40V：芯力特公司优于国际知名T公司（-27V~4..

产品系列非常广泛的 DCM? 系列最新成员采用 3623(36 x 23 毫米)ChiP (Converter housed in Package?) 封装，支持 1,032W/in3 无与伦比的功率密度。最新 80W DCM ChiP 支持 9V 至 75V 宽输入电压范围，可提供 12V、24V、28V 和 48V 额定输出电压。 该DCM ChiP 是一款 DC-DC 转换器模块，可提供一个..

STMicroelectronics与现代Autron汽车电子公司合作，在韩国首尔开设了一个联合开发实验室。Autron-ST联合开发实验室(ASDL)将汇聚两家公司的工程师，共同开发环保型汽车半导体解决方案，重点研发动力总成控制器。 双方曾有5年以上的合作经验，基于此点，联合实验室的开设将提升意法半导体和现代Autron的竞争优势，加强下一代汽车电子产品的开发效率，满足汽车客户严格的质量和性能要..