美信（Maxim）宣布推出低EMI喜马拉雅降压转换器和电源模块，可加快产品上市时间并大幅缩短设计周期。这些方案符合CISPR 22和EN 55022标准，是工业、楼宇自动化、工厂自动化、通信和消费电子等通用产品的理想选择。 电磁干扰(EMI)对终端设备制造商来说是一项强制性且至关重要的设计指标。设计完成后，客户往往会因为电源IC、布板、滤波以及元器件选择等因素导致无法设备无法通过EMI兼容性测试。..

意法半导体为帮助工程师在新开发产品或在原有产品设计中引入最新的USB Power Delivery充电功能和多用途的USB Type-C?连接器，意法半导体新推出一款支持STM32 *通用微控制器的Type-C 端口管理(TCPM)软件。 意法半导体的X-CUBE-USB-PD软件栈符合USB Type-C端口控制器接口(TCPCi)规范，用于管理独立的Type-C单口或多口控制器(TCPC)芯片..

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出了全新的直接水冷绕线电阻系列--- DCRF，可提供9000W的超高功率消耗，并且几乎没有外部辐射。Vishay MCB DCRF 系列器件提供从38 mm×178 mm至38 mm×410 mm的六种紧凑尺寸，相较标准绕线电阻该系列是专门为节省空间和提高可靠性而设计的。 在同等尺寸下，今日发布的..

NXP(恩智浦半导体)今天宣布推出易于使用的泛化机器学习开发环境，用于构建具有高端功能的创新应用。现在，对于恩智浦的从低成本微控制器(MCU)到突破性的跨界i.MX RT处理器和高性能应用处理器等设备，客户都可以轻松实现机器学习功能。机器学习开发环境提供全套即用型方案，用户可以在ARM Cortex内核到高性能GPU/DSP(图形处理单元/数字信号处理器)复合体等中选择最佳执行引擎，还提供在这些引..

Molex(莫仕)推出热销的 PicoBlade 连接器的改进型号，将满足消费品、医疗保健以及工业市场不断增长的需求，在苛刻的应用下实现安全的连接。1.25 螺距 PicoBlade 连接器可以在线对线与线对板应用中提供可靠的连接。PicoBlade 提供四种接头选项，高度灵活、紧凑，具有充分的灵活性，从汽车多媒体系统到医疗保健应用，都可满足产品的各种设计需求。Molex 产品经理 Mariko ..

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管的扩展系列，包括专门用于要求严苛的汽车应用的器件。新的符合AEC-Q101车规的汽车级SiC二极管提供现代汽车应用所需的可靠性和强固性，以及等同于宽禁隙(WBG)技术的众多性能优势。 SiC技术提供比硅器件更佳的开关性能和更高的可靠性。SiC二极管没有反向恢复电流，开关性..

德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日宣布推出两款采用超小型Hot Rod? QFN封装的宽输入电压同步SIMPLE SWITCHER? DC/DC降压稳压器。高集成度的3ALMR33630和2A LMR33620降压转换器具有业内最佳的满载效率(92%)，专用于严苛并对可靠性有高要求的工业电源;同时，开关频率最高可至2.1 MHz。这两款转换器与TI的WEBENCH?电源设计工具配合使..

消息称，高通CEO史蒂夫·莫林科夫（Steven Mollenkopf）表示，关于中兴通讯的问题，美国与中国目前达成和解，他希望这次和解能为高通收购恩智浦半导体扫清道路。 莫林科夫希望这件事对高通是一件好事，他们非常重视自己的申请。消息人士透露说，高通收购NXP能否成功，还要看广泛的双边谈判能否取得进展，以及美国政府能否解除禁令，让美国企业将组件卖给中兴通讯。

近日宣布推出其新一代增强隔离式电源转换器，使系统满足EN 55022/CISPR 22 B类电磁干扰(EMI)标准的需求，为器件级低辐射树立新的标准。ADuM5020/6020和ADuM5028/6028系列无需在应用层面使用高成本的EMI抑制技术，并且可简化EMI认证流程，降低设计成本和缩短设计时间。 电动汽车和混合动力汽车(EV/HEV)电池监控和工业可编程逻辑控制器(PLC)等新兴的安全关键..

Dialog半导体公司日前宣布，推出一款新型触觉控制驱动IC -- DA7280，该器件能驱动ERM(偏心旋转质量)和LRA(线性谐振传动器)电机，提供高清(HD)宽带驱动。与市场上现有解决方案相比，其空载功耗要低76%，并且减少外部物料清单(BOM)数量达50%。 随着消费者的需求和期望值不断提高，设备制造商已经开始使用更先进且更高效的触觉系统，以便为用户提供更丰富的物理反馈体验。当前触觉系统的..

5G世代即将来临，联发科5日宣布，明年将推出首款5G数据机芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多，目前在5G世代绝对是领先群，预计今年下半年会有更多消息对外释出。 MEDIATEK联发科5日在台北国际电脑展(Computex)开展首日召开记者会，由联发科执行长蔡力行领军，陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场，分享联发科在..

前高通公司首席执行官保罗·雅各布正在创办一家专注5G无线通信技术公司。公司名叫XCOM，致力于解决5G所面临的问题，实现低延迟和高可靠性。高通公司前总裁德里克·阿伯勒和前首席技术官马修·格罗布也加入了该公司。 不仅如此，雅各布还正在与阿伯勒一起筹集数十亿美元资金计划收购高通。

成立Arm中国合资公司，也是为了更专注国内市场，基于Arm的半导体知识产权量身定制适应中国国内生态系统的解决方案。 6月5日，据英国媒体《金融时报》报道，软银旗下英国芯片制造商Arm发布公告宣布将以7.752亿美元出售Arm中国公司51%股权给厚安创新基金领导的财团。该交易将于6月完成，包括完成申请、注册等其他条件。 关于此次的买方厚安创新基金，据悉，其是2017年1月，由中投公司、丝路基金、新加..

三星、SK Hynix及美光是全球主要的DRAM芯片供应商，三家占据了全球95%的份额，三星一家就占到全球的46%份额。根据原文所述，2017财年三家公司半导体业务在中国营收依次分别为253.86亿美元、89.08亿美元、103.88亿美元，总计446.8亿美元，同比2016财年的321亿美元增长39.16%。 上周末有爆料称中国反垄断监管部门对三星、SK Hynix及美光进行了调查，美光已经公开..

对于即将到来的5G网络来说，中国商用进度排名世界第一，这是毋庸置疑的。 据日本NHK电视台报道称，中日韩将在新一代通信标准“5G”的实用化方面展开合作，这不仅有利于企业研制5G通信设备，还有可能推动亚洲各国的5G走向标准化。 具体来说就是，中国移动已经完成5G的基础技术开发，从2017年开始在室外实施验证实验。2018年将在部分地区推进商用化，2019年开始将把中国的100多万处4G基站更新为5G..

2018年5月30日—Maxim 宣布推出MAX22505 ±40V高速USB故障保护器，帮助设计者排除任何故障对USB口的损害，包括高达±40V的地电位差，避免了竞争方案参数折中。器件可用于保护24V交流或40V直流供电的工业设备数据线及电源线，方案尺寸缩小50%以上，以支持工业应用。 当今工业环境中，开发人员仍在不断地努力减小方案尺寸，提高生产力和产量，保持更高的系统稳定性和更长的正常运行时间..

STMicroelectronics (简称ST) VL53L1X飞行时间 (ToF) 接近传感器。ST FlightSense系列产品VL53L1X是市面上最快的微型ToF传感器，测距精度达4米，频率最高达50 Hz。 ST VL53L1X ToF接近传感器是一体式微型模块，集成了940 nm激光驱动器和发射器，以及单光子雪崩二极管 (SPAD) 光电探测器阵列，拥有无与伦比的测距速度和可靠性。..

高通与恩智浦的交易获批前景正在变得乐观。北京时间5月28日早间消息，据路透社消息，高通本周有望在北京会见中国反垄断监管者，以便通过最后的举措来确保其440亿美元收购恩智浦的交易得以获批。 根据《国务院机构改革方案》，将多年来分散在商务部、发改委、工商总局的反垄断执法机构合并，统一归属在国家市场监督管理总局。知情人士称，国家市场监管总局将在本周就高通收购恩智浦一事召开会议，而高通的法律团队也抵达北京..

尽管当前最新的一代移动芯片仍基于 10 纳米工艺制程，但三星宣布早已经准备好了 7 纳米 LPP 工艺，2018 年下半年就可以基于此全新工艺生产更小、更低功率的芯片。三星是在其一年一度的 Samsung Foundry Forum 会议上宣布的消息，并且三星还声称自家的 7 纳米工艺全球首次使用了先进的 EUV 光刻解决方案。 同时，三星在补充发言中提到，“Key IP”将在 2019 年上半年..

Littelfuse公司，近日宣布推出SJ系列高温SCR(硅控整流器)开关型晶闸管，升级了其开关型晶闸管产品系列。 这一新系列为电路设计师提供高达600V阻断电压(VDRM)和4A至40A额定电流，支持广泛的应用。 通过为设计师提供比SCR早期型号更广泛的工作范围，该系列产品可在启动时耐受冷却不足的情况和更高的浪涌电流。 SJ系列的典型应用包括： ?用于摩托车交流发电机、ATV、小型汽油发动机和汽..