该器件在 +85°C和3 V最大额定电压下能够提供2000小时的使用寿命 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列新型高压ENYCAP?电解双层储能电容器---230 EDLC-HV ENYCAP，用于恶劣环境下的能量收集和电源备份应用。Vishay BCcomponents 230 EDLC-HV ENYCAP电容器是业界首款在+85°C和最大额定电压3.0..

意法半导体推出IIS2DLPC 3轴MEMS加速度计，可以在超低功耗和高分辨率之间动态改变工作模式，在有限的功耗预算内实现高精度测量。该传感器可连续执行上下文感知功能，在受命令时唤醒主机系统，并进行高精度测量，然后返回到超低功耗模式。 根据这一工作模式灵活可变的特性，用户可以研发电量更持久的依靠电池供电的工业传感器节点或医疗设备、防偷电智能电表，以及智能省电或动作激活功能。此外，利用可取得极低功耗..

FTDI芯片推出了超越消费型电子产品所需的USB供电技术，并支持大型电子设备所需的高电流水平。 FT4233H是一款先进的桥接芯片，具有USB Type-C连接和USB供电(PD)Rev. 3.0的控制器功能 - 支持高达100W的应用。 使用FT4233H，可以将高达3安培的电流提供给连接的硬件(例如电动工具，灯，家用电器等)。所有协商和功率测量都是利用芯片的集成32位PD策略引擎和USB协议引..

MAX41464、MAX38888和MAX16141具有业界领先的效率、尺寸及多功能性，强力助力下一代电子系统 中国，北京—2018年11月12日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出三款模块化高度集成模拟IC，帮助设计者为日益小型化的电子系统提供更高的效率和性能。MAX41464 sub-1GHz无线发送器、MAX38888备用电源..

11月13日早间消息，英特尔宣布推出XMM 8160 5G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。 XMM 8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。 Intel表示，XMM 8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备（手机、PC等）则最早在2020年上半年上市。 ..

中国，2018 年11月13日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布推出新版 iAQ-Core 模块，这是一款用于检测厨房环境中的蒸汽、气味和烟雾的低功耗气体传感器。 iAQ-Core K 是艾迈斯半导体 iAQ-Core 高级 MEMS 气体传感模块系列的最新产品，同样采用坚固耐用的小型 (18mm x 15mm) 封装。该模块可耐..

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布推出新产品，该产品属于备受赞誉的NanEye系列，以业内成功用于内窥镜的原始微型图像传感器模块NanEye 2D为基础。今日预先发布的NanEyeM和NanEyeXS将助力实现用于微创手术的高性能一次性内窥镜的生产。 新型1mm2 NanEyeM在LVDS数字接口上可以提供100k像素的高分辨率图像..

不久前国家集成电路产业大基金又出手了，这次他们选择了国内老牌IC设计企业——福州瑞芯微电子。 日前，通过启信宝查询发现，福州瑞芯微电子股权结构发生了重大变化，引进了多家投资机构。 其中两个重要股东，国家集成电路产业投资基金(“大基金”) 入股占公司7%股份、上海武岳峰入股占公司5.29%股份。 此外，入股瑞芯微还包括深圳、北京、上海等多个地方政府背景基金：如深圳市政府背景的“达晨创联”占比4.37..

联想Z5 Pro采用恩智浦NFC及安全芯片解决方案 支持全国210个城市移动公交支付 · NFC移动支付技术让用户在搭乘地铁或公交时刷手机即可完成车费支付，可通过手机轻松实现安全的余额查询和移动端充值等功能 · 专门针对公交支付应用进行了优化，通过提升射频性能实现了最佳的使用体验与支付安全性 · 支持零电量情况下刷NFC公交卡24小时，不用担心手机没电不能刷卡 智浦半导体(纳斯达克：NXPI，以下..

目前，在手机AI芯片方面，华为麒麟980和苹果A12独领风骚。而作为头部手机生产商之一，三星也在最近官宣了自己最新的手机芯片进程。 日前，三星宣布将在11月14日推出新一代Exynos芯片，这颗芯片或将就是传闻中的旗舰处理器Exynos 9820。眼下，我们所能获知到的信息并不多。据悉，这颗芯片将会采用三星自家的7nm制程工艺，核心架构方面采取“2+2+4”的三丛式设计，即两颗Mongoose M..

业内第一种USCAR-2 合规的通孔式单位或多位混合式连接器系统， 满足车载电子元件的行业标准占位要求 Molex 最近发布 stAK50h 非密封式连接系统，经设计可在汽车车身电子、安全和驾驶辅助、舒适度及信息娱乐设备与模块中同时提供信号和以太网连接功能。 Molex 全球产品经理 Scott Marceau 表示：“当今汽车的功能不断提升，对连接的需求也在与日俱增，从而增加了车载电子元件的复杂..

新款NanEyeM微型摄像头模块支持家用机器人、智能家电和智能玩具等应用 艾迈斯半导体近日宣布预先推出NanEyeM——一款集成式微型摄像头模块(MCM)，该图像传感器的封装尺寸非常小，仅1mm2。 NanEyeM设计紧凑，界面简单，易于集成到空间有限的工业和消费电子应用设计中，为智能玩具和家用电器等产品提供新的嵌入式视觉功能。 NanEyeM提供100k像素高分辨率的10位数字图像，且采用单端接..

用于OBC的APM16模块将于electronica展出，搭配最新的图像感知器件，用于ADAS和LED照明驱动器设计 安森美半导体(ON Semiconductor)，推出了新的汽车级智能功率模块(IPM)，为电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHEV)的车载充电 (OBC)和其他高压DC-DC转换应用提供领先行业的功率密度，并提高整体性能。采用APM16封装的FAM65xxx提供全功能、集成..

11月8日凌晨，高通发布了截至2018年9月30日的2018财年第四财季财报。财报显示，高通第四财季营收为58亿美元，比上年同期的59亿美元下滑2%；净亏损为4.93亿美元，相比之下去年同期净利润为1.68亿美元。 与此同时，由于尚未与苹果达成和解，高通预计2019财年第一财季营收将继续呈现下降趋势。 不过，高通首席执行官史蒂夫-莫伦科夫依然认为这是一份高于预期的财报，他表示“受益于CDMA技术集..

中国，北京—2018年11月7日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布其数字输入产品再添新成员，帮助工业设备设计达到工业4.0的尺寸、功耗和性能要求。MAX22192是本次推出的新器件之一，整合在Maxim Go-IO可编程逻辑控制器 (PLC) 参考设计之中 (今日同步发布)。 随着工业生产自动化程度的提升，系统对实时决策和反馈环路机制..

RENESAS近日宣布推出全新汽车应用级的 100V、4A 半桥N-MOSFET系列驱动器--- ISL784x4。ISL784x4 系列驱动器包括三个型号： ISL78424 、 ISL78444(三态电平PWM 输入，高边和低边驱动输出)和 ISL78434(高边和低边驱动独立输入和输出)。ISL784x4 半桥 N-MOSFET 驱动器是 ISL78224 四相双向控制器的补充，使其能够为轻..

艾迈斯半导体(ams AG)近日推出了一款新的全局快门图像传感器，用于机器视觉和自动光学检测(AOI)设备，相比之前支持1英寸光学格式的产品，它可以提供更出色的图像质量和更高的吞吐量。 新CSG14k图像传感器采用3840 x 3584像素阵列，提供14M像素分辨率，且帧率远高于当今市场上的其他同类产品。CSG14k的12位输出提供充足的动态范围，足以应对宽动态范围的场景和物体。该传感器的全局快门..

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于IR遥控应用的三个新一代系列微型红外 (IR) 接收器模块---TSOP93xxx、TSOP94xxx和TSOP98xxx。Vishay Semiconductors TSOP93xxx、TSOP94xxx和TSOP98xxx系列器件提高了黑暗环境和复杂光源干扰环境下红外信号的灵敏度, 具有更好的射频噪声抑制能力和优异的脉..

随着消费者对紧凑型物联网(IoT)和便携式电子设备的需求加速，产品设计师需要找到降低应用大小同时延长电池寿命的解决方案。时序器件是这类产品运行的关键，但时钟源通常需要多个组件来满足消费类电子设备的频率要求，导致较高的电路板空间占用和功耗。为了解决这些设计问题，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出业内最小的MEMS时钟发生器，这款新器件可以替代电路板上的多达三个..

晶心科技产品应用多元，内嵌晶心处理器核心的SoC芯片累积数量已逾25亿颗。身为RISC-V基金会创始会员的晶心科技，宣布推出AndeStar? V5高效处理器核心最新系列产品：一、AndesCore? A25/AX25，适合以Linux为基础的应用，例如无人机、智能无线通信、网通、图像处理、先进驾驶辅助系统(ADAS)、储存、数据中心以及机器/深度学习等等;二、AndesCore? N25F/NX..