Molex 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持 1.0 至 3.0 安的电流，可用的电路数量多达 36 个。此外，1.50 和 2.00 毫米的螺距使得这一创新性的连接器可以..

小型低功耗传感器非常适合在恶劣环境中使用 Melexis(迈来芯)宣布推出第三代具有扩展压力范围的胎压监测系统 (TPMS) 传感器 --- MLX91804-007/008，该系列产品通过完善商用车的胎压监测，显著提升道路安全性。 全球不同地区均以立法形式针对乘用车的 TPMS 作出规定。随着公众对商用车(包括重型卡车和公共汽车)TPMS 的关注度日益提升，结合未来可能出台的法律法规，Melex..

TMC2160是一款采用步进/ 方向接口和SPI的多功能高压栅极驱动器。它能够在从NEMA23到NEMA34及更高级别的步进电机中获得最佳性能。 制造商-TRINAMIC发布了全新的高性能步进电机驱动器TMC2160。该多功能芯片结合强大的外部MOSFET驱动级，涵盖了从工业和实验室自动化到数控铣削领域的广泛应用领域。 “我们在众多应用中选择步进电机而不是齿轮伺服驱动器的原因是步进电机固有的坚固性..

瑞萨电子通过其独家DRP技术以低功耗实现了出色的实时图像处理 2018 年 10 月10日，日本东京讯 –全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，扩展其嵌入式人工智能（e-AI）解决方案，将AI整合到嵌入式系统，从而实现终端设备的智能化。全球10多个国家的约150家公司正在基于这项技术开展包括工具等在内的试验，到目前为止e-AI的实际使用案例已超过30个。瑞萨电..

C&K 最近宣布推出新 SAM 系列多向开关。该系列开关采用无缝集成, 基于单刀双掷触点实现直接电机管理, 具备行程、轴形和尺寸方面的灵活机械特性。 SAM 系列开关适用于汽车、工程车辆和航空电子设备的座椅调节系统, 以及需要特定人体工学感觉的工业控制和电动医疗设备等的应用。SAM 系列开关可完全省却继电器开关, 从而帮助汽车生产商减少座椅功能电动化所需的硬件。 C&K 汽车解决方..

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码：CY)近日宣布，正式推出通过MagSense?电感式感应技术来实现非接触式金属感应的PSoC? 4700S系列MCU。该系列产品同时囊括了业界领先的赛普拉斯CapSense?电容式传感技术，从而使消费品领域、工业领域以及汽车产品的开发者能够运用金属或其他材料，来实现新颖、前卫的产品设计。高度集成的PSoC MCU有助于削减BOM成本，..

在半导体制程技术投入上，英特尔每年都在不断增加。近期，有消息称英特尔将再追加投入10亿美元用于提升14nm产能。 众所周知，英特尔是目前少有的几家能够自主研发、生产、制造半导体芯片的企业，而且在过去几年里，英特尔制程工艺始终停留在14nm节点。虽然向10nm制程迈进的速度有些慢，但英特尔在14nm制程节点的技术积累更多是为10nm制程夯实基础，以便更为顺利的过渡到7nm制程节点。 之所以追加投入，..

半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，SIA)周一晚间公布的数据显示，8月全球芯片销售额同比增长14.9%，至401.6亿美元，超过7月份创下的394.9亿美元的前纪录，这也是全球芯片销售额单月首次突破400亿美元。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“虽然近几个月的销售额同比增长有所放缓，但各大半导体产品类别和地区市场的销售依然强..

ST54J单片集成三项功能，提高非接通信性能，降低物料成本，节省电路板空间 ?简化移动支付、电子票务和多运营商订购服务远程参数配置 ?eSIM和eSE功能有经过认证、测试和验证的第三方软件生态系统提供支持，适用于全球所有的客户自定义参数集 中国，9月29日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体公布了其集成NFC （近场通信）控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全解决方案S..

MAXIM宣布推出2.0版健康传感器平台 (HSP 2.0)，帮助正在寻求持续监测多种健康参数的设计者快速创建独特、高精度的可穿戴方案。新一代快速原型创建、评估和开发平台 (即MAXREFDES101#)，帮助腕戴式可穿戴设备实现监测心电图(ECG)、心率和体温，可节省长达6个月的开发时间。 对于可穿戴产品来说，腕戴式设备非常便于用户日常穿戴。但是，从手腕上精确监测ECG一直是一项挑战 (大多数替..

德州仪器(TI)近日推出了两款新型USB Type-C?和USB电力输送(PD)控制器，具有完全集成的电源路径，可简化设计，最大限度减小解决方案尺寸并加快产品上市速度。TPS65987D和TPS65988为系统设计人员提供了业界最高集成度，可降低设计复杂性和总成本。 这两款器件是业界首款能够分别提供100 W和200 W功率的USB PD控制器，支持计算应用，并可在其他应用中，如无线电动工具、游戏..

联发科技今日宣布推出业界首款应用于智能手机的双目立体视觉结构光 (Active Stereo with Structured Light) 参考设计，以内建于Helio P60及Helio P22平台的硬件景深加速引擎搭配红外线投射器 (IR Projector)、两颗红外线摄像头 (IR Camera) 和AI人脸识别算法。该参考设计比3D结构光更具成本优势, 且可达到与iPhone X同等级的..

恩智浦发布高性能77GHz毫米波雷达解决方案 ·新一代毫米波雷达解决方案，将恩智浦领先的雷达信号处理器1与车规级雷达软件有机的结合在一起，为用户提供参考设计 ·作为恩智浦雷达生态系统的一部分，该解决方案为繁琐的雷达研发提供了车规级雷达软件和易于使用的硬件开发平台 ·有效缩短自适应巡航(ACC),紧急制动(AEB)等应用的研发周期 恩智浦半导体今日在“2018恩智浦未来科技峰会”正式发布了新一代汽车..

恩智浦半导体今日在“2018恩智浦未来科技峰会”上宣布与中科虹霸科技有限公司(以下简称“中科虹霸”)达成战略合作，将为中科虹霸提供完整的虹膜识别芯片解决方案，共同赋能终端应用开发者，让广大用户更快、更好地享受人工智能带来的乐趣和便利。目前，恩智浦i. MX跨界处理器凭借其在机器学习、视觉处理方面的杰出性能为中科虹霸提供了强有力的硬件解决方案支持，并被广泛应用于包括智能门禁、智能安防、智能支付设备当..

耳塞和充电盒之间采用独特的POW:COM技术即可通过双引脚实现供电和通讯同时进行，提升了充电体验。 艾迈斯半导体(ams AG)推出了POW:COM创新接口技术。过往真无线耳塞技术需要六根导线才可以实现与充电盒之间的充电与通讯，这会制约入耳式耳塞所需要的小型舒适的机械结构设计，而POW:COM仅需两根导线即可完成此功能。 POW:COM接口技术首次实现了1Kbit/s的同步数据传输速率和150mA..

据路透社报道，芯片制造商美光科技表示，计划未来12年内在美国弗吉尼亚州投入30亿美元扩建工厂。CEO桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)在接受路透社采访时透露，此次扩张旨在满足汽车芯片日益增长的需求。在防撞系统或车道偏离警告系统等功能上，这类芯片的计算性能正不断提升。美光科技预计，到2021年，这一市场将翻一番，达到60亿美元。他告诉路透社，“把未来的汽车视为轮子上的数据中心。”这笔..

全新系列满足高带宽存储需求，充分发挥 PCIe Gen 4系统的全部性能美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. 全资子公司 — 宣布推出全新SXP 24G系列器件，这是业界首款用于服务器和网络存储的24G SAS(SAS-4)扩展器。24G SAS允许存储设备充分发挥PCIe Gen 4的全部带宽，使得互连带宽增加一倍。..

WR-BTB是伍尔特电子出品的全新信号插头连接器系列，适合 SMT 组装。插头带编码导向，可提供带 40、64、80 或 100 个引脚的型号。间距为 0.8 和 1 mm 的型号还可提供不同高度。各种公头和母座可以进行组合，通过使用稳固的板对板连接器在两块电路板之间形成准确固定的间隔，这样可能就不需要使用纯机械间隔件，在某些情况下可以完全省去。间距 1 mm 的 WR-BTB 连接器可以实现 7..

新外形可节省50%的空间，并增强设计灵活性TE Connectivity (TE) 今日宣布推出全新横向(Side Exit) CROWN CLIP Junior电源电缆组件。与传统汇流条电缆组件相比，该产品可节省50%的空间，并显著增强设计灵活性。通过采用横向电源电缆，该解决方案能够最大程度地减少在服务器、交换机或存储内部中心向外布线时所需的电缆弯折。横向电缆可在设备内部留出更多空间，从而支持更..

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出了全新的直接水冷绕线电阻系列，可提供9000W的超高功率消耗，并且几乎没有外部辐射。Vishay MCB DCRF 系列器件提供从38 mm×178 mm至38 mm×410 mm的六种紧凑尺寸，相较标准绕线电阻该系列是专门为节省空间和提高可靠性而设计的。在同等尺寸下，今日发布的电阻可轻松应对自然..