德州仪器(TI)近日宣布推出两款新型隔离式控制器局域网(CAN)灵活数据速率(FD)收发器，这两款产品将业内更高总线故障保护、更高共模瞬变抗扰度(CMTI)和更低电磁辐射于一身，尺寸缩小35%。ISO1042和ISO1042-Q1具有比同类产品更高的工作电压、比传统CAN标准更快的通信速度，可帮助工程师更好地保护低压电路，并提高工业应用(如电网基础设施、电机驱动和楼宇自动化)及混合动力汽车和纯电动..

Imagination Technologies今日发布了业界最全面的全球导航卫星系统(GNSS)硅知识产权(IP)产品，Ensigma Location GNSS IP内核支持GPS、格洛纳斯(GLONASS)、伽利略(Galileo)和北斗(BeiDou)系统，以及包括WAAS和EGNOS在内的多个星基增强系统(SBAS)。 该IP专为超低功耗而设计，并进行了优化以适用于电池驱动的远端物联网传..

VIAVI Solutions公司今日宣布推出首款符合3GPP标准的移动TeraVM 5G核心网模拟仪解决方案，助力加速5G网络开发和部署。该解决方案为TeraVM系列和RANtoCore产品组合中的新成员，它让VIAVI能够实现完整的端到端5G基站测试和验证，简化gNodeB(gNB)基站的开发生命周期，实现更加灵活、符合3GPP标准的网络。 面对不断变化并迈向成熟的3GPP规范，服务提供商和网..

安森美半导体(ON Semiconductor)，扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列的功能，支持蓝牙SIG 网状网络标准，还推出了一个新的集成RSL10 USB适配器的个人电脑(PC)软件应用程序。新增的软件和设计支援工具配以最近发布的RSL10 SIP系统级封装简化了开发，并支持广泛的工业和消费应用。 安森美半导体推出Mesh支持标准化的蓝牙网状网络，使能多对多设备通信..

采用 90 度 SMT 设计的双排排针和排母，2.0 mm间距，可有效节约空间：这些产品是伍尔特电子产品 WR-PHD 系列的最新成员。借助排针上的定位柱，可以将排针精确放置在 PCB 上，防止焊接时发生“浮动”。这些针对 SMT 优化的对插式连接器，可通过对接实现水平连接两块 PCB。 通过对接实现水平连接两块PCB的对插式WR-PHD WR PHD 插头和插座均有标准引脚数量的版本可选(4、6..

超小尺寸DC-DC电源模块为工业及消费应用提供更高电压 (4 - 60V) Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布面向工厂自动化、医疗、通信和消费市场推出四款微系统级IC (uSLIC?) 模块，帮助工程师实现更优设计。MAXM17552、MAXM15064、MAXM17900和MAXM17903降压型DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅..

XP Power正式宣布推出新的85W & 120W 单输出高效率适配器电源，符合最新的外置电源能效安规标准。ALM85 & ALM120系列在运行和待机模式下能耗更少，有助于减少对环境的影响。 ALM系列符合美国，英国和欧洲使用的最新版国际能效VI等级和CoC第二级标准，也符合通讯，工业和医疗应用需要满足的医疗和通讯安规标准，还符合医疗设备需要满足的第四版EMC测试标准。 最新的..

TDK株式会社近日推出新的交流滤波电容器，将该产品系列从原来的爱普科斯 (EPCOS) B32754*扩展至B32758*。目前，该系列产品已覆盖250 V AC至400 V AC的电压范围，电容范围为1μF至70μF。新电容器元件符合IEC 61071:2007标准，且极其坚固耐用，即使在高湿度环境下仍能可靠工作。并且元件特性已在符合IEC 60384 14:2013/AMD1:2016 3级A..

Littelfuse公司近日宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000，扩充了其碳化硅MOSFET器件组合。 LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化硅MOSFET产品的重要补充，也是Littelfuse公司已发布的1200V碳化硅MOSFET和肖特基二极管的强有力补充。最终用户将受益于更加紧凑节能的系统以及潜在更低的总体拥有成本。 碳化硅MOSF..

Holtek针对LED Gaming Keyboard应用新推出的Flash MCU HT68FB571，其最大特点为不需外加晶体管，以矩阵扫瞄I/O直推方式，达到同时完成128单色LED及键盘扫瞄。在Gaming Keyboard应用上拥有高性价比。 HT68FB571为单层板PCB安排的MCU脚位，能轻松降低跳线的使用量，具备1.5kHz高扫瞄频率，使LED有极佳的显示效果。HT68FB571..

Holtek新推出高压大电流Flash MCU HT66F2730，内建12V高压电路，可节省外部高压驱动零件及LDO，让PCB上的零件更精简，适合应用于小家电电源板上。 HT66F2730主要资源包含2K×16程序内存、128×8 RAM、64×8 True EEPROM及各项外围功能，具备10个12V高压I/O，可直推12V继电器，直推12V蜂鸣器用来产生美音输出，1个5V LDO输出，可提供..

TE Connectivity (TE) 面向机器工业自动化和控制应用推出M8/M12面板安装连接器系统，进一步拓宽其M8/M12连接器产品系列。随着产品组合的拓展，TE的M8/M12连接器将能够为印制电路板 (PCB线路板)的设计提供更大的灵活性。 创新型M8/M12面板安装连接器为直型连接器，适用于苛刻的工业应用领域，具有较强的市场竞争力。这款连接器的环境防护等级达到IP67，满足工业市场的多..

Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出两款多通道+/-10V和0-20mA精密模数转换器，这两款器件能够更好地支持实现可编程逻辑控制器(PLC)与分布式控制系统(DCS)模块。AD4111和AD4112模数转换器利用ADI的iPassives?集成式精密无源技术，集成精密匹配的电流检测电阻和电阻分压器。通道至通道的高度匹配简化了校准要求，并且支持多达八个单端电压输入和四个电..

芯科科技（Silicon Labs）日前发布了全新的Wireless Xpress解决方案，帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用，且无需进行软件开发。Silicon Labs的Wireless Xpress提供了基于配置的开发体验，满足了开发人员的所有需求，这包括经过认证的Bluetooth 5 Low Energy(LE)和Wi-Fi模块、集成的协议栈和易于使用的工具。 Silicon Lab..

Allegro MicroSystems, LLC(以下简称Allegro)宣布推出62xx/808xx 系列照明LED驱动器产品 的最新成员 ALT80802。新产品能够满足采用12V电池输入驱动，单个LED串具有3到4个白光LED的重要市场趋势，非常适合于雾灯、倒车灯、日间行车灯(DRL)、后视镜侧灯和其他汽车照明等应用。ALT80802解决方案能够以其他竞争对手几乎不可能的方式满足这些照明要..

近日，美国国家仪器(National Instruments，简称NI)，与思瑞浦微电子，简称3PEAK，宣布达成战略合作，旨在借力NI高性能模块化仪器实现实验室自动化测试，提高实验室验证测试效率、加快产品开发速度。 据IC Insights预测，2018年集成电路的销售额将增长8%左右，2017年的增长约为22%。而电源管理IC、专用模拟芯片和信号转换器的强劲销售预计将成为未来五年模拟增长的主要..

之前，已经有消息称高通骁龙855将会重新命名为高通骁龙8150，4颗A76半定制大核心+4颗A55半定制小核心，并基于7nm工艺打造。今天，高通另一款7nm工艺的处理器也得到了曝光。 据报道，高通正在研发一款专用于Windows 10设备的处理器产品，并且将命名为高通骁龙8180，相较于高通骁龙8150将提供更高的性能，而功耗方面也飙到了15瓦。 据报道，骁龙8180处理器将会采用和骁龙8150一..

TT Electronics已推出 WSHR 系列超低剖面电阻加热器，旨在提供适合多种用途的紧凑式动态加热和温度控制功能，例如，外壳加热、化学和食品加工、密封、印刷和医用加湿器等用途。 不锈钢上的 WSHR 厚膜加热器之厚度不足2毫米，重量仅为6.5克。与采用笨重绕线或 PTC(正温度系数)元件的传统产品相比，这种电阻元件材料可节省空间。该系列加热器共有6种尺寸，最小尺寸为 32mm x 28mm..

Marvell Wi-Fi 6 解决方案与 802.11ax 完全兼容，可为企业、家庭和汽车应用提供前所未有的超高性能和灵活性 Marvell近日宣布，其完全兼容 802.11ax 的产品将以 Wi-Fi Alliance? 近期推出的 Wi-Fi 6 作为品牌名。 802.11ax标准大幅提升了数据上传和下载的可靠性和性能，尤其是在诸如工作场所、家庭和汽车等用户密集度不断增加的环境中。 Marv..

意法半导体推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代码烧写及调试探针，进一步改进代码烧写及调试灵活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存储，具有虚拟COM端口和多路桥接功能，烧写性能是上一代探针的三倍，产品价格具市场竞争力，节省应用开发时间，简化设备现场重新编程流程。 除提供典型的JTAG /串行线调试(SWD)和单线接口模块(SWIM)连接外，STLINK-V3的虚拟C..