采用小型低电阻封装，实现更低的导通电阻 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)已推出两款采用小型低电阻SOP Advance (WF)封装的新MOSFET产品“TPHR7904PB”和“TPH1R104PB”，这两款产品是汽车用40V N沟道功率MOSFET系列的最新产品。批量生产即日启动。这两款新MOSFET产品采用最新第九代U-MOS IX-H沟槽工艺制造，采用小型低电阻封装，具备低导通电..

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布，开始提供业界第一款外部CAN灵活数据速率(CAN FD)控制器。采用MCP2517FD，设计人员能够很快从CAN 2.0升级到CAN FD，受益于CAN FD增强协议。CAN FD相对于传统的CAN 2.0有很多优势，包括更快的数据速率和数据字节消息扩展等。前沿的MCP2517FD CAN FD控制器可用于任何单片机(..

-高效率、功能丰富的Si3406x和Si3404 PD系列产品面向IP摄像机、无线接入点、IP电话和智能照明等应用领域-Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前发布了两款全新的以太网供电(PoE)受电设备(PD)系列产品，为各种物联网(IoT)应用提供一流的集成度和效率。Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列产品在单个PD芯片上包含了所有必要的高压分立元件。新的PD I..

中国电子信息产业发展研究院和工信部软件与集成电路促进中心近日在京联合发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示，截至2017年底，我国集成电路产业现有人才存量约为40万人，根据产业快速发展需求，人才呈现稀缺状态，专业人才培养力度有待提高。据白皮书统计分析，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人，截至2017年底，我国集成电路产业现有人才存量为40万人左右，人..

推出音频产品新品牌ROHM Musical Device “MUS-IC” ※为了与音响设备的DAC区分，在这里表述为“DAC芯片”。 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)确立了D/A转换器IC(以下简称“DAC芯片”※)的产品化技术，该技术非常适用于播放高分辨率音源*1的Hi-Fi音响*2等高音质音响设备。该产品(DAC芯片)实现了全球最高级别的低噪声和低失真特性(S/N比和THD+..

概述LTC2633 是一个双通道 12 位、10 位和 8 位电压输出 DAC 系列，具有一个集成、高准确度、低漂移基准，采用 8 引脚 TSOT-23 封装。它内置轨至轨输出缓冲器，并保证具有单调特性。LTC2633-L 具有一个 2.5V 的全标度输出，并采用 2.7V 至 5.5V 的单工作电源。LTC2633AHTS8-HI12 具有一个 4.096V 的全标度输出，并采用 4.5V 至 ..

HT16H25是一款内建VLCD Charge Pump的LCD控制及驱动IC，最多可显示16COM × 60SEG、共960点的点数，支持大范围的画面更新率(Frame rate 50Hz~300Hz)。对于笔段面积较大、占空比高或VA型LCD，HT16H25可以提供较好的对比显示效果。适用于健身器材、车载、医疗、POS机、工业面板等应用。 HT16H25支持单一电源应用，只要提供一组VDD电源..

Skyworks Solutions, Inc.今天推出了 Sky5 产品系列的最新解决方案，而该产品组合是公司实现 5G 应用的统一平台。 Skyworks 的新型宽带 16 态天线孔径调谐器外形非常紧凑，用于在从高级专业版 LTE 到新兴 5G 标准的各种移动设备上提供更高的效率和更广的带宽覆盖范围(600MHz 到 6GHz)。 高性能产品满足下一代移动应用的严苛要求天线调谐对于维持智能手机..

TE Connectivity (TE) 今日宣布推出其下一代 0.8mm 自由高度板对板连接器，可以实现 32 Gbps 及以上的领先数据传输速度。该高速、中等密度的夹层式连接解决方案具有极高性价比，能够满足56 Gbps PAM-4 和 PCIe Gen 5的进一步升级需求。随着市场对25 Gbps 及以上速度的夹层式连接器的需求与日俱增，目前的10 Gbps 夹层式连接器亟待升级。未来五年，..

硅片是半导体产品最基础的原材料，由于不可替代性而紧扼全球晶圆厂的产能， 硅片在晶圆产品成本中的占比与晶圆厂设备折旧有关。根据SEMI的数据，2017年全球硅片市场规模约为75.8亿美元，占晶圆制造材料市场的29.8%。不同晶圆厂的折旧金额对成本的影响较大，因此不同折旧比例下硅片在总成本中的比例差别较大，以联电、世界先进、先进半导体、华虹半导体为例，联电和华虹半导体由于近年来有进行扩产，因此折旧在总..

Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布与B-Secur有限公司合作，共同开发完整的汽车生物特征识别解决方案。ADI领先的信号调理技术与B-Secur的心电图(ECG)生物计量算法软件相结合，为汽车行业打造出独特的驾驶员及乘客身份验证解决方案。该技术通过监控驾驶员生命体征中的任何异常情况，检测驾驶员的精神和健康状态。另外，心电图识别功能可用于实现多种功能，比如车辆进入、防盗功能..

北京时间7月20日凌晨消息，针对高通利用低价芯片打压竞争对手一案，欧盟委员会今日又提出了新的指控。早在2015年12月，欧盟委员会就向高通发出了“异议声明”，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟当时称，从2009年至2011年，高通以低于成本价销售部分型号的芯片组，以打压竞争对手Icera，后者已被Nvidia收购。今日，欧盟委员会又发布了“异议声明”的补充说明，增加了对高通的..

艾迈斯半导体(ams AG)宣布已更新其市场领先的 CCS8xx 系列气体传感器 IC 的功能，以缩短室内空气质量监测应用的初始化时间，并提高其性能。模拟挥发性有机化合物 (VOC) 传感器 IC CCS801 的软件库以及数字 VOC 传感器 IC CCS811 的设备固件经过重大升级更新，初始化时间从之前的超过 48 小时缩短至 60 分钟。如今，初次启动终端产品后，几乎可立即通过总挥发性有机..

Maxim宣布推出DS28E83 DeepCover?安全认证器，帮助医疗设备设计者有效保护外科工具的数据，使其不受存储器损坏、灭菌过程中高能γ辐射的影响，同时通过安全工具使用管理及防伪等能力保证工具安全。作为业界首款专为γ射线灭菌设计的安全认证方案，器件可有效增强患者的安全保障，且同时支持基于椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 和安全散列算法256 (SHA-256)的加密功能。1-Wire?..

Analog Devices, Inc. (ADI)，宣布推出 Power by Linear LTC3894，这是一款高电压降压型 DC/DC 控制器，在 Burst Mode (突发模式) 工作下输出使能时仅消耗 9μA 静态电流。其 4.5V 至 150V 的宽输入电压范围使得不需要使用外部浪涌抑制器件。LTC3894 的 100% 占空比能力和可外部调节的电源良好窗口非常适用于在压差状态下..

上周四，英特尔CEO Brian Krzanich因与下属发生办公室恋情不得不申请离职。相比于他的花边新闻，这位CEO在下一代芯片生产上留下的烂摊子恐怕更让英特尔头疼。 新一代芯片生产困局Krzanich任职CEO期间，英特尔在新款芯片生产上始终未达预期。今年四月，他们不得不宣布，芯片产量过少已使公司陷入了困境。就在英特尔在生产泥潭中挣扎的时候，其在芯片领域最大的竞争对手台积电(Taiwan Se..

意法半导体的STCH03脉宽调制(PWM)控制器拥有很高的集成度，采用一次侧调整技术实现精确的恒流输出，帮助经济型手机充电器、电源适配器或辅助电源更好地满足能效法规对平均效率和待机功率的严格限制。 在负载较低时，为最大限度地提高能效，STCH03进入准谐振模式(ZVS)，通过检测变压器退磁来控制零电压开关操作。检测电路还提供电压前馈控制功能，以确保恒流调整的精确度。STCH03将运行电流维持在变压..

TE Connectivity (TE) 今日宣布推出 ELCON Micro 电源连接器。此款连接器采用通用的 3.0mm 端子间距，可实现高电流密度，单个引脚提供的电流最高可达 12.5A ，因此适用于服务器、交换机、存储设备和测试机。 ELCON Micro 电源连接器采用通用的3.0mm端子间距，可轻松升级现有设计。3.0mm 的印刷电路板 (PCB)封装兼容 Molex Micro-Fi..

INFINEON将于6月26 - 28日参加在上海世博展览馆举办的 PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。英飞凌将在2号馆的F 01展台，展示涵盖整个电能供应链的领先产品和全套系统及应用解决方案。此外，英飞凌的技术专家还将就产品和应用发表多篇论文，并在同期的国际研讨会上进行交流。 从前沿的硅基 MOSFET 和 IGBT 到数字化功率创新，以及最新的碳化硅和氮化镓技术，英飞凌芯..

恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)近日宣布首款采用恩智浦S32V视觉处理系统的乘用车实现量产，首批投产车型为一汽奔腾SENIA R9。该ADAS产品由东软睿驰开发，采用了恩智浦视觉处理系统，预计在未来2-3年内实现百万级产量。恩智浦自动驾驶视觉系统拥有国际领先的功能安全标准，出色的汽车级可靠性，确保自动驾 驶系统中最关键的安全性。同时，恩智浦出色的信息安全加密能力，可以保障汽车互联后系统和信息的安..