MAX86150提供高精度、PPG和ECG同步监测功能 设计者可以通过更简单的方法在移动式、电池供电健康监测应用中实现光电容积图(PPG)和心电图(ECG)测量。Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出最新生物传感器模块MAX86150，由LED、光电探测器和ECG模拟前端 (AFE) 组成，是业界首款可为紧凑、节能设计提供高精度、FDA..

AS7341提供多通道测量和光源闪烁检测功能，灵敏度高，尺寸小巧，有助于提升颜色分析、自动白平衡和颜色匹配等应用的性能，带来更高价值。 在手机或附件等终端产品中，艾迈斯半导体推出的新型AS7341与同类竞争产品相比，能够在更广泛的照明条件下提供更准确的光谱测量。新型传感器尺寸小巧，因而更容易集成到手机和其他便携设备中。 “AS7341是小封装光谱传感器技术取得突破的代表性产品，适合安装在手机或消费..

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出短供货周期的IHLP?电感器，其供货周期缩短为8至10周，此举将进一步加快Vishay最流行的IHLP?薄形、大电流电感器供货速度。 日前发布的器件为设计师提供Vishay目前供货周期较长的10款最畅销的系列商用标准IHLP电感器的代用品。器件采用单独的专用生产线加工，包括1616、2020、2525和4040外形尺寸100多..

美光科技股份有限公司近日宣布与高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司高通科技有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作，为下一代车载驾驶舱计算系统开发先进的解决方案。实现车内体验提升的高水平科技，需要系统化的设计专长和创新，以有效地加速技术集成。为了促成此类技术目标，美光正在优化其用于第三代高通骁龙汽车数字座舱平台 (Qualcomm? Snap..

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)近日发布三款全新产品，进一步壮大用于车载信息娱乐系统的无线连接产品组合，并进一步巩固了产品在业界的领先地位。Wi-Fi?和蓝牙?Combo(组合)芯片及支持软件将成为新的应用开发平台，在多个用户之间实现无线连接，并将不同的内容无缝传输至多达10台移动设备。全新的信息娱乐平..

进一步扩展家居及企业连接技术产品组合 联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6(802.11ax)。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。 联发科技的Wi-Fi 6芯片支持2x2及4x4组态，符合最新技术标准。该Wi-Fi 6芯片还具备灵活的架构，于2019年底Wi..

- 高人气的STM32CubeMX软件工具扩展包STM32Cube.AI可生成优化代码，在STM32微控制器（MCU）上运行神经网络- STM32Cube.AI附带即用型软件函数包，包含用于识别人类活动和音频场景分类的代码示例，可立即用于意法半导体参考传感器板和移动应用程序- ST合作伙伴计划和STM32 AI / ML社区的优质合作伙伴为开发者提供支持服务 中国，2019年1月4日 – 横跨多重..

近日，德州仪器技术创新架构师Stephanie Watts Butler与公司首席技术官Ahmad Bahai及半导体封测服务副总裁Devan Iyer就封装话题展开了讨论，Stephanie表示，随着时间的推移，封装技术已经成为芯片的关键差异化因素之一。 Anmad表示，对于集成电路来说，高集成度是始终追求的目标，无论是对于工业、汽车、个人电子、医疗电子等领域都是需要集成更多高级智能及高性能的芯..

Holtek针对音频产品应用领域，推出音频PWM驱动器 – HT82V742，适用于智能语音门锁、语音家电、手持式语音设备与语音玩具等产品领域。 HT82V742采用D类放大器架构可以提供高达90%的转换效率，减少能量转换为热损失。宽电压输入特性不需要电压转换IC，可应用在3V或5V的电压系统;在工作电压5V/8Ω负载下的输出功率可达1.5W、内建Non-Overlap电路用于提升语音质量、BTL..

BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路，提供8-pin SOP特小封装，适合用在各式雾化器与加湿器相关产品，尤其适合在小体积产品/模块应用。 BS45F3832采用新型触控检水方式，大幅提升缺水检测的准确性，同时可省去外部干簧管元件，内建雾化器控制模块单元，方便MCU对雾化器进行追频与控制，强大的驱动能力可直接驱动功率MOSFET，运作效能高，不会有发热问题，可省略MOSFET所需的散热片..

未来，云知声的AI芯片将不仅仅局限于语音处理。 继去年5月在行业率先推出首款面向物联网的AI芯片——雨燕（Swift）及其系统解决方案之后，1月2日，国内领先的人工智能企业云知声在京召开新闻发布会，正式公布了其多模态AI芯片战略与规划。会上同步曝光了其正在研发中的多款定位不同场景的AI芯片，包括第二代物联网语音AI芯片雨燕Lite、面向智慧城市的支持图像与语音计算的多模态AI芯片海豚（Dolphi..

LUMAWISE Endurance N 增强型底座能同时降低设计更改成本 TE Connectivity (TE) 推出了LUMAWISE Endurance N 增强型底座，可为符合 NEMA/ANSI C136.41 的街道和室外照明控制解决方案搭建一个快速开发和制造的平台。 TE 业务拓展经理 Ben Nelson 说：“利用这项新开发成果，我们提供了可支持复杂控制节点解决方案的完整底座，..

代工手机制造的富士康也要进军芯片行业了，是要效仿台积电吗? 富士康欲染指大陆芯片制造业的野心渐渐显现。据报道，富士康已经与珠海政府签订了一项协议，富士康将在珠海地区兴建一间12英寸芯片厂，总投资额90亿美金。据日经报道，这一大笔投资将由珠海市政府通过政府补贴及减税的方式进行投资补偿。这间12英寸芯片厂项目预计2020年启建。 这间芯片厂未来将主要用于生产UHD电视用芯片，图像传感器以及其它各种传感..

一、比亚迪BYD比亚迪为中国新能源汽车的领导集团。 比亚迪之所以投入 IC 芯片设计，源于它在汽车领域的野心，随着汽车电子和新能源汽车的发展，汽车芯片的重要性越来越大，自主化车规级芯片将成为首要突破的领域。 近期它在宁波举办「IGBT 电动中国芯」为主题的核心技术解析会中，发布全新一代车规级 IGBT 标杆性产品—比亚迪 IGBT 4.0。 根据了解，比亚迪这款产品将打破国外垄断市场，开启车规级功..

让人变得更懒，才是最终AI的方向。 前不久举行的“2018硬科技行业领域峰会暨镁客网年会”上，Arm中国副总裁金勇斌带来了主题为《Open Platforms for AIoT Ecosystem》的演讲。他表示，AI应该让设备减少和人的交互，更加懂人，这才是AI真正的方向。 以下是金勇斌先生的演讲实录： 大家下午好！我上午刚刚在另外地方参加一个主题为“硬壳”的论坛环节。首先我们做的硬科技，然后我..

12月21日， Arm宣布推出首款集成功能安全的多线程处理器Arm Cortex-A65AE，它是Arm汽车增强版IP产品组合的最新补充，旨在更高效地处理下一代车辆中产生的多种传感器数据流，安全地实现创新的驾驶员体验。 根据美国汽车协会(AAA)最新数据，73 %的美国司机表示害怕搭乘全自动驾驶汽车，63 %的美国成年人认为在步行或骑车时与自动驾驶汽车共用道路是不太安全的。只有当驾驶员和乘客认为安..

硬科技的未来有什么？硬科技眼下还需要解决什么？一切的答案，尽在此次峰会。 在2018年，以“观察者”和“参与者”的双重身份，镁客网见证了硬科技产业的发展。 这一年，IC半导体、商业航天等取得新的历史性成就，人工智能、新能源、生物医药等则在原有基础之上进一步取得进展。这一年，上至政府政策支持，下至商业可能性拓展，中国在全球竞速赛道上加固了第一梯队的位置，成为全球硬科技的“佼佼者”，并树立了自己的威信..

消息称，台积电已经获得台湾主管部门的批准，将在2020年动工开始3nm晶元的研发，并于2022年实现量产。 前不久，三星曾对外宣布，他们已经完成了3nm晶元的验证工作，并争取在2020年实现大规模量产。但实际上，三星此前在工艺升级时经常有走错方向从而反复的事情发生，其是否能在两年内实现3nm的规模应用还是未知之数。而目前三星最新的旗舰芯片Exynos 9820所采用的还是8nm工艺，想要跨越7nm..

Diodes 公司为领先业界的高质量特定应用标准产品全球制造商与供货商，其产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。该公司今日推出 PI4ULS5V108。该装置为一款 8 通道、高速双向电位转换器，专为在不同电压供电轨操作装置间的跨 IC 通讯所设计。其产品应用锁定在个人计算机、服务器、网络、电信及消费性电子等领域。电容负载 ≤30pF 时，PI4ULS5V108 可支持最高 ..

1博通BROADCOM并购CA 今年7月份，博通宣布计划以189亿美元收购软件公司CA（Computer Associates），交易预计于2018年年底前完成。 博通首席执行官兼总裁Hock Tan在声明中表示，这宗交易代表着我们创办全球领先的基础设施科技公司的重要基石。凭借其庞大的客户基数，CA独具特色地跨越了日益增长和支离破碎的基础设施软件市场，其中央处理器和企业软件产品将为我们的关键技术业..