近日，据外媒报道，网络设备公司思科宣布以6.6亿美元收购Luxtera。 Luxtera成立于2001年，筹资超过1.3亿美元，将为思科提供针对数据网络问题的光子解决方案。思科并购和风险投资团队负责人Rob Salagno认为，该公司可以帮助思科网络设备实现服务现代化。 “这就是我们宣布收购Luxtera公司的原因，该公司是一家私营半导体公司，利用硅光子技术为网络规模和企业数据中心、服务提供商细分..

有记者从韩国业界人士获悉，三星及LG均计划明年2月在西班牙巴塞罗那举行的MWC（世界移动通信大会）上推出首款支持第五代移动通信网络（5G）的智能手机。 该业界人士透露，三星此前便传出要在MWC大会推出支持5G网络制式的新款旗舰型智能手机GalaxyS10系列，但LG方面此前并没有对推出5G智能手机的时间有过具体表态，且此前该公司曾一度表示“在一切准备就绪以后再推出新款”，因此业界曾预计LG将在明年..

1.海思半导体 海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。 2.豪威科技 北京豪..

意法半导体推出MDmesh?系列600V超结晶体管，该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。 针对软开关技术优化的阈值电压使新型晶体管非常适用于节能应用中的LLC谐振转换器和升压PFC转换器。电容电压曲线有助于提高轻载能效，最低16 nC的栅极电荷量(Qg)可实现高开关频率，这两个优点让MDmesh M6器件在硬开关拓扑结构中也有良好的能效表现。 此外，意法半导体最先进的M6..

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)在IEDM2018国际电子器件展会上，公布了内置嵌入式相变存储器（ePCM）的28nm FD-SOI汽车微控制器（MCU）技术的架构和性能基准，并从现在开始向主要客户提供基于ePCM的微控制器样片，预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验，取得全部技术认证。这些微..

能够再现栩栩如生的色彩和支持无缝动画模块，同时没有人耳可听的噪声 新颖的TI LED驱动器可帮助设计师减少功耗，改进人机界面应用的总体系统效率。 德州仪器(TI)今日推出崭新的LED系列驱动器，该系列驱动器集成了独立的色彩混合、亮度控制和节约功率模式。LP5018、LP5024、LP5030及LP5036支持平滑、逼真的色彩，还可降低功耗。 这些设备属于行业首创，可提供高出人耳听力范围的29-kH..

Amazon FreeRTOS支持STM32平台，推动物联网节点的质量和安全达到最高水准 STMicroelectronics，简称ST(意法半导体 )在亚马逊技术大会AWS re:Invent 2018上发布新的STM32微控制器开发入门套件，扩大业界最受欢迎的STM32家族的32位Arm?Cortex?-M微控制器对Amazon FreeRTOS操作系统的支持。 意法半导体利用AWS的技术优势..

新的控制器支持厚盖板玻璃和多指触摸，满足汽车功能安全要求 随着汽车触摸屏显示器尺寸增大，驾驶员希望在操作时获得像手机一样的触摸体验。然而，汽车屏幕需要通过严格的头部碰撞和振动测试，因此具有较厚的盖板玻璃，这可能影响触摸屏的性能。由于屏幕尺寸增大，触摸屏更可能受到其他频率的干扰，例如调幅收音机和车辆门禁系统。所有这些因素成了设计现代汽车电容式触摸系统时面临的主要问题。为了解决这些问题，Microch..

通过TMC5161，Trinamic用集成电机控制器和驱动器扩展了其完全集成的cDriver?IC，该电机控制器和驱动器适用于高达3.5A RMS和8 ... 40V的2相步进电机。在2018年初成功推出TMC5160后，TRINAMIC运动控制现宣布推出TMC5161。这款cDriver?解决方案是一款易于使用的构建模块，具有强大的集成MOSFET驱动级和完整的运动控制功能，包括创新的电流调节。..

低引脚数封装、低功耗、大容量存储器，为智能物联网产品构建紧凑高效的开发平台稳健的新系列Arm?Cortex?-M0 +微控制器，简化的电源连接引脚，卓越的EMS保护机制，同级领先的硬件安全特性强化外设功能，增加对USB Type-C和Power Delivery的支持 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：ST..

意法半导体的3.3V RS485[1]收发器STR485LV提供了一个可选择20Mbps或250kbps通信速率的外部引脚，并可以直连最低1.8V的低压逻辑器件，从而提高了设计灵活性。用户可选数据速率引脚使得设计人员可以根据电缆的性能，将同一收发器用于连接高速/短距离或最长距离（4000英尺）的RS485网络，简化RS485器件的库存管理。新产品适用于各种应用场景，包括电信基础设施、高速数据链路或..

随着半导体制程技术面临摩尔定律考验，不少新一代高速运算芯片开始采用芯片堆栈架构，并整合多种不同的芯片来扩充功能与效能，让异质整合成为不可逆的趋势。为此，国际半导体产业协会宣布成立测试产业委员会，期望巩固半导体高端应用可靠度最后防线。 SEMI号召成立的测试产业委员会，包括联发科、台积电、联电、日月光、硅品、京元电子，以及国际大厂英特尔(Intel)、恩智浦(NXP)、泰瑞达(Teradyne)、爱..

TE Connectivity(TE)，日前推出了全新系列的 M12 铁路连接器，可用于现场装配。M12 X-Code 系列连接器的数据传输速度最高可达 10Gb/s(依据 IEC 802.3an Cat 6a)，其全金属外壳可以全方位屏蔽 EMI/RFI 干扰，并且达到了 IP67 等级的防尘防水标准。该系列连接器的预期应用包括数据与传感器网络、列车车门控制总成和铁路车辆 HVAC 系统。 TE..

据外媒报道，美国运营商Verizon和三星宣布，双方计划在2019年6月份推出一款5G智能手机。 此前，也有消息称Verizon和三星正在就即将上市的Galaxy S10的5G版本在美国上市进行谈判。在本周，两家公司都将出席高通在夏威夷举行的枭龙技术峰会，届时，他们将推出使用X50 5G调制解调器的概念验证手机。 此外，三星也在开发自己的5G调制解调器Exynos 5100，其可能将被用于基于Ex..

继意法半导体收购Draupner Graphics后，TouchGFX套件现已紧密集成在STM32Cube生态系统中 高端图形界面开发工具和软件框架，支持STM32微控制器，与STM32Cube软件轻松协同操作 免使用费和版税，可通过ST组织在全球获取软件和技术支持 通过免费提供图形用户界面设计软件，帮助开发者创建功能丰富、画面流畅、色彩丰富、用户体验出色的图形界面，意法半导体 (STMicroe..

TDK株式会社推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas?HF。该元件采用PZT(锆钛酸铅)陶瓷材料以及塑料封装外壳，尺寸仅为47.3 mm x 20 mm x 20 mm，并配备可焊接引线。此外，它还具有重量轻、功耗低、输入电压低等诸多特点。CeraPlas HF易于集成，对等离子系统高压无需采取任何特殊的安全措施进行保护。新型等离子发生器在常压下即可电离包括空气在内的不同气体。其等离子温度始终保..

据外媒报道，法国的一家名为Electric Loading的初创公司研发的充电技术可以在4分钟内充电100%。 Electric Loading表示，其直流(DC)超快速充电站能够为所有类型车辆开放，而可在4分钟内将即将上市的保时捷Mission E系列电动车充满。早期有报道称为确保快速充电，保时捷正致力于研发超快速充电网络，充电速度是特斯拉超级充电桩(Supercharger)的两倍，而Elec..

伍尔特电子推出新型双线扼流圈 WE-MCRI：该款产品是市场上首款采用一体成型技术的产品。由于具有软饱和特性，WE-MCRI 尤其适用于直流/直流转换器应用。 图：适用于 SMT 组装的 WE-MCRI 双线扼流圈 WE-MCRI 由两个用金属粉末材料压实制成的相同圆形绕组构成。这种双线扼流圈适用于 SMT 组装，具有出色的电功率和更好的 EMC 性能，外型极为小巧紧凑 (10 x 11.5 x ..

首批采用第三代RXv3 CPU内核的MCU能够显著提升性能，为带有嵌入式AI的电机控制应用带来更强的系统集成和卓越的电机故障预测功能 瑞萨电子株式会社今日宣布，推出 RX66T 系列微控制器(MCU)，这是瑞萨电子32 位 RX MCU 系列中旗舰产品的首批成员，它们全部采用全新的第三代 RXv3 CPU 内核。RX66T 采用先进的 CPU 内核技术，大幅度提升了性能1，比以前的 RX 系列 M..

汽车级器件在温度85 °C，相对湿度85 %，额定电压条件下经过500小时耐久性THB测试证明恶劣条件下具有极长使用寿命日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型F339X2 305VAC系列汽车级X2电磁干扰(EMI)抑制薄膜电容器，该器件符合跨接电路应用(50 Hz / 60 Hz)标准，通过AEC-Q200(D版)和IEC 60384-14: 2013 / ..