11月27日消息，中国人工智能芯片设计商地平线机器人将以30亿至40亿美元的估值获得最多10亿美元B轮融资。这家成立3年的公司获得了英特尔的支持，它也是众多着眼于为无人驾驶汽车、监控摄像头和其他联网智能设备开发人工智能芯片的中国企业之一。地平线简介地平线基于自主研发的人工智能芯片和算法软件，以智能驾驶，智慧城市和智慧零售为主要应用场景， 提供给客户开放的软硬件平台和应用解决方案。为多种终端设备装上..

意法半导体LPS22HH MEMS压电绝对压力传感器的精确度和稳定性俱佳，设备制造商在焊接后无需执行单点校准(OPC)工序，从而提高产量和效率。 LPS22HH的5厘米压力噪声当量可使无人机或其它无人车辆增强防撞等控制功能，卓越的精确度还能加强智能手机和运动手表的功能，例如，室内导航。 此外，LPS22HH的内部温度补偿功能还能够减轻主微控制器或应用处理器的处理负荷，从而节省电能，并确保传感器在整..

器件完全可以直接替代竞品，避免重新设计PCB 日前，VishayIntertechnology, Inc)宣布，公司将为设计人员提供符合IrDA?标准的红外(IR)收发器模块---TFBR4650，这款新器件采用标准6.8mm x 2.8mm x 1.6mm封装。Vishay Semiconductor的TFBR4650完全可以直接替代其他厂商的器件。在竞品停产的情况下, 这种直接替换可避免任何重..

·Micron的GDDR6存储器件使Achronix系列FPGA的成本能够比替代性高带宽存储器解决方案低出一半 ·Achronix率先提供支持GDDR6的高性能FPGA Micron Technology, Inc.日前宣布推出其GDDR6存储器，它是Micron最快、最强大且支持图形的存储器，将成为支持Achronix采用台积电(TSMC) 7nm工艺技术的下一代独立FPGA芯片的首选高性能存储..

来自外媒的消息报道说，预计到2018年底，台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款，而到2019年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nm EUV极紫外光刻技术。 作为代工行业的执牛耳者，台积电的7nm工艺正如火如荼。即便有中美贸易战、挖矿需求衰退、智能手机销量低迷等因素影响，7nm也将帮助台积电在第三季度达成创纪录的收入之后，第四季度继续创造新高。 同时，尽管传闻苹果砍掉了一部分A..

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出了一款1.44mm宽的全集成式颜色/环境光/接近传感器模块，该模块采用超薄封装尺寸，能够满足最新的窄边框手机工业设计的要求。借助此模块，制造商能够更好地优化智能手机触屏的功能，包括在通话过程中自动禁用以及根据环境条件调整屏幕亮度，可让智能手机使用起来更舒适，能耗更低。 艾迈斯半导体新推出的TMD..

额定持续负载电流高达1A DC/1Arms Littelfuse, Inc.的IXYS集成电路部今天推出CPC1984Y，这款600V常开功率SIP继电器的额定持续负载电流高达1A DC/1Arms，是该公司最畅销功率继电器负载电流的两倍。 这款高度可靠的器件采用光耦合MOSFET技术提供4000Vrms输入与输出隔离。 实际上，CPC1984Y SIP继电器可在4000Vrms隔离电压条件下提供..

江苏华存真正意义上的实现了嵌入式存储的国产国造，创下了移动存储中国芯的一个里程碑。 2018年11月21日，中国·南京 ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会在南京举行。作为南通市第一家高阶存储产品主控设计公司——江苏华存电子科技有限公司（以下简称“江苏华存”），会上发布了国内自研第一颗嵌入式40纳米工规级存储芯片HC5001及应用存储解决方案。 ICTECH 2018中国存储芯片..

该解决方案将能够降低3D生物识别、面部扫描和成像的成本 艾迈斯半导体(ams AG)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。 艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术结合经过批量生产验证的晶圆级光学器件，两家公司的目标是将其与Qualco..

Excelon?LP F-RAM?为关键的用户数据提供无故障存储，并最大程度地延长电池续航时间 赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)日前宣布，推出超低功耗非易失性数据记录解决方案。最新一代的便携式医疗设备、可穿戴设备及其他物联网(IoT)应用要求非易失性存储器能够记录持续累积的用户和传感器数据，并且将功耗降到最低，因此该解决方案成为了最..

苏州纳芯微电子股份有限公司宣布推出NSi83085及NSi83086 两款高可靠性半双工、全双工隔离RS-485收发器，其数字隔离产品线扩充至包含标准数字隔离、I2C数字隔离及隔离RS-485在内的多款产品。此外，纳芯微电子宣布通过UL1577认证的窄体封装NSi81xx系列数字隔离器产品目前已全面稳定量产。 半双工隔离RS-485芯片NSi83085及全双工隔离RS-485芯片NSi83086具..

据外媒报道，三星半导体销售额，预计会连续第二年超越英特尔。去年，英特尔痛失从1993年一直占领的宝座地位，主要是受三星内存销售快速增长所影响。 调研公司IC Insights公布了全球前15大半导体公司2018年的销售预测。根据该报告，三星与英特尔销售额的差距，将从2017年的约7%扩大到近19%。英特尔预计2018年的半导体收入为702亿美元，年增14%，而三星的销售额预计将达到833亿美元，年..

光可控硅输出， 1000 V/μs dV/dt扁平SOP-4封装器件节省空间适用于家用电器和工业设备 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款光可控硅输出光耦，两款器件均采用紧凑型扁平SOP-4封装，进一步扩展光电产品组合---VOT8024AM和VOT8121AM。Vishay Semiconductors VOT8024AM和VOT8121AM断态电压为80..

STGAP2DM栅极驱动器是意法半导体的 STGAP2系列电隔离驱动器的第二款产品，集成了低压控制和接口电路以及两个电隔离输出通道，可以驱动单极或双极型晶体管的栅极。 STGAP2DM内部额定隔离电压高达1700V，有助于增强安全性，简化系统设计，节省物料清单成本和电路板空间。两个26V轨到轨输出具有4A栅极驱动能力，可确保工业电机驱动器和大功率变频器有强大的性能。STGAP2DM还非常适用于充电..

简单、紧凑的瞬态高压保护解决方案，针对灵敏的汽车电路 Littelfuse公司，日前宣布推出TPSMB系列汽车用瞬态电压抑制(TVS)二极管最新产品，可防止灵敏的汽车电路因闪电和其他瞬态电压现象引起的瞬态高压而损坏。 最新推出的产品将该系列的击穿电压范围分别从7.5V提升至550V(单向设备)以及从10V提升至650V(双向设备)。 这些符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管可提供600W的脉冲..

海力士15日发布二代10纳米16Gb DDR5的DRAM，成为全球存储半导体业当中第一家开发出适用DDR5规格的DRAM，并预计从2020年正式投入量产。 DDR5是继DDR4的之后，新一代DRAM标准规格，应用在大数据、AI(人工智能)以及机器学习上，拥有超高速、低耗能、高用量的特性。比起DDR4的电力消耗减少30%，数据传送速度也快了1.6倍。 据韩媒《ZDNet Korea》报导，SK海力士..

以更低成本支持下一代5G无线板到板、板到滤波器设计 TE Connectivity(TE)今日宣布推出适用于5G无线应用的全新ERFV射频同轴连接器。未来5G无线设备的设计需要更可靠、成本更低的定制化部件，以支持在全球范围内扩展无线基础设施，TE的全新ERFV射频同轴连接器以更低成本实现了天线和射频单元的板到板和板到滤波器的连接，从而为下一代5G无线产品设计提供有力支持。 ERFV同轴连接器采用高..

不含铅(Pb)及铅化合物的高性能环保厚膜晶片电阻器让制造商无需担心豁免状态于将来发生变化 TT Electronics推出业内首批完全不含铅(Pb)的厚膜高压晶片电阻器，让制造商不再依赖《限制有害物质指令》(RoHS)豁免政策，能够设计出永不过时的医疗和工业设备。 由于环保规定变得越来越严格，所以，全新GHVC环保高压晶片电阻器让制造商不再依赖《限制有害物质指令》(RoHS)豁免政策，可以放心、大..

疑似高通骁龙8150处理器跑分现身， 单核成绩3281分，多核成绩11023分，而A12 处理器的跑分成绩，单核为5200分，多核13000分，骁龙8150单核跑分和A12相差很远，多核跑分差距也不少! 综合之前的国内外媒体爆料消息，高通的下一代旗舰芯片骁龙855将命名为“骁龙8150”。将采用台积电的7nm FinFET工艺制造，另外，该芯片将加入独立NPU，在AI方面将迎来大幅度的提升，而不是..

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)日前宣布，推出支持 PD 协议的车规级USB-C控制器，以支持汽车内便携式电子设备的快速充电。汽车级EZ-PD?CCG3PA控制器支持USB PD 3.0标准的可编程供电(PPS)协议、高通 Quick Charge (QC)4.0协议和传统的充电标准，能够通过车载充电口..